根据媒体报道，英特尔，近日宣布达成一项具有重大意义的战略合作 —— 共同开发一款具有划时代意义的 AI 专用内存芯片。这一合作旨在突破当前 AI 计算面临的能耗瓶颈，若研发成功，有望将芯片功耗降低 50%，这无疑将为全球 AI 基础设施建...
据 IT 之家 6 月 2 日消息，日经亚洲 31 日报道称，软银正携手英特尔开发一种全新的 AI 专用内存芯片，该芯片的耗电量有望大幅低于当前芯片，这一合作项目为日本构建节能高...
SK 海力士一季度利润猛涨 158%，或成 AI 内存芯片新领军者
根据媒体报道，韩国内存行业的巨头 SK 海力士公布了 2025 年第一季度财报，其业绩表现十分亮眼。Q1 营业利润达到 7.44 万亿韩元（约合 52 亿美元），与去年同期相比大幅增...
分类：名企新闻 时间：2025/4/25 阅读：252 关键词：SK 海力士
美光科技周三预测第二季度业绩将低于华尔街预期，原因是用于手机和个人电脑的内存芯片价格下跌影响了盈利，导致该公司股价在盘后交易中下跌 17.2%。 DRAM 芯片市场为总...
分类：业界动态 时间：2024/12/19 阅读：368 关键词：内存芯片
WSTS 2024 年 12 月预测预计 2024 年半导体市场将强劲增长 19%。然而，实力仅限于少数产品线。预计 2024 年内存将增长 81%。逻辑预计将增长 16.9%。 Semiconductor Inte...
SK 海力士占据 DRAM 市场 35% 的份额，该公司计划在未来三年投资 103 万亿韩元（约合 746 亿美元），进一步加强对内存业务的控制，同时更加关注人工智能技术。这项投资是该...
分类：名企新闻 时间：2024/7/1 阅读：340 关键词：SK 海力士
最新的瑞萨DDR5芯片能提高服务器和客户端的传输速度。 在DDR5上，瑞萨公司已经宣布了两款新的DDR5 DIMM芯片，用于在新兴应用中提高服务器和客户端性能。目前，在冯诺依...
分类：新品快报 时间：2023/7/10 阅读：390 关键词：DDR5内存芯片
消息称三星下调 DDR4 内存芯片价格：逐步淘汰 DDR3，加快 DDR5 生产
据DIGITIMES报道，业内人士透露，三星已经降低了其4GbDDR4芯片价格，这是该公司进一步加快行业从DDR3向DDR4过渡的战略举措。 消息人士表示，三星继续缩减了其DDR3芯片产量...
分类：名企新闻 时间：2022/8/15 阅读：11366
电子公司SahasraSemiconductors表示，它预计将成为第一家在印度设立存储芯片组装、测试和封装部门的公司，并在12月前开始销售本地制造的芯片。SahasraSemiconductors董事长...
分类：业界动态 时间：2022/7/25 阅读：1669
尔必达公司近日宣布已经完成了40nm制程2Gb密度DDR3 SDRAM内存芯片的研发工作，今年11月份这种芯片将进入送样阶段，年底前则可实现正式批量供货。据集成电路设计行业的消息来源称，预见到SDRAM内存将出现供应短缺的局面，台湾地区集成电路...
其它 时间：2011/9/2 阅读：1613
具体含义解释：例：SAMSUNGK4H280838B-TCB0主要含义：第1位——芯片功能K，代表是内存芯片。第2位——芯片类型4，代表DRAM。第3位——芯片的更进一步的类型说明，S代表SDRAM、H代表DDR、G代表SGRAM。第4、5位——容
基础电子 时间：2008/8/11 阅读：4541
富士通微电子(FujitsuMicroelectronics)宣布其2MbitFRAM内存芯片已开始供货上市，该产品号称为目前全球可量产的最大容量FRAM组件。富士通新款MB85R2001和MB5R2002芯片内建非挥发性内存，具备高速资料写入、低
新品速递 时间：2007/11/27 阅读：1651
富士通微电子(FujitsuMicroelectronics)宣布其2MbitFRAM内存芯片已开始供货上市，该产品号称为目前全球可量产的最大容量FRAM组件。富士通新款MB85R2001和MB5R2002芯片内建非挥发性内存，具备高速资料写入、低
新品速递 时间：2007/11/21 阅读：1634
美光科技公司(MicronTechnology,Inc.)在3GSM世界大会上，面向拥有多媒体和计算功能的高端移动电话发布了新型1Gb移动DRAM内存芯片。美光科技将把新的1Gb移动DRAM内存芯片和1、2、4GbNAND闪存芯片捆绑在一起，构成强
新品速递 时间：2007/11/20 阅读：1570
随着计算机芯片技术的不断发展和成熟，为了更好地与之相配合，内存产品也由后台走出，成为除CPU外的另一关注焦点。作为计算机的重要组成部分，内存的性能直接影响计算机的整体性能。而内存制造工艺的最后一步也是最关键一步就是内存的封...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：2404
芯片的封装技术种类多种多样，诸如DIP、PQFP、TSOP、TSSOP、PGA、BGA、QFP、TQFP等等。芯片的封装技术已历经好几代的变迁，技术指标一代比一代先进，如芯片面积与封装面积之比越来越接近，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增
基础电子 时间：2004/12/13 阅读：2290
