IBM技术

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注入开源“活水”,IBM技术支持服务全方位支持企业灵动发展

随着数字化转型成为企业赢在后疫情时代的必由之路,开源作为IT世界中的创意先锋开始崭露头角,领跑企业通往罗马城一路轰鸣起航。  开源 初始于2009年经济危机席卷后的西方世界,彼时开源节流、共研共享的大势在软件业风起云涌,被称...

分类:名企新闻 时间:2020/10/26 阅读:177 关键词:IBM技术

IBM技术新突破 未来硬盘体积有望再缩小1000倍

一组来自IBM的研发团队日前通过“孤立原子”(solitaryatom)的方式成功创造出了全世界最小的磁体。对此,IBM研究团队在《自然》(Nature)杂志发表文章称,这一突破可以在...

分类:业界动态 时间:2017/3/10 阅读:191 关键词:IBM

张忠谋:IBM技术已非强大竞争者

近年来IBM技术阵营不断坐大,GlobalFoundries与三星电子(SamsungElectronics)不仅全力争取人才及订单,在技术上亦加速追赶台积电与联电,值得注意的是,IBM阵营将于2011年1月于美国举办通用平台(CommonPlat

分类:业界要闻 时间:2010/12/22 阅读:944 关键词:IBM张忠谋

Gate-first HKMG工艺不行了?IBM技术联盟成员辟谣忙

以IBM公司为首的芯片制造技术联盟,即GlobalFoundries,三星等公司组成的团体最近驳斥了有关该联盟在开发high-k+金属栅极(HKMG)工艺时遇到困难的传言。风波的起因在于近日Barclays的分析师AndrewLu的一份报告,这份报

分类:业界要闻 时间:2010/10/8 阅读:224 关键词:IBM

利用IBM技术 ARM45nm 测试芯片实现40%的功耗降低

ARM公司(伦敦证交所:ARM;纳斯达克:ARMH)近日在于加州福斯特市举行的IEEESOI大会上发布了一款绝缘硅(silicon-on-insulator,SOI)45纳米测试芯片的测试结果。结果表明,相较于采用传统的体硅工艺(bulkproce

分类:名企新闻 时间:2009/10/14 阅读:280 关键词:ARMIBM

中芯上海厂导入IBM技术 增加与AMD合作可能

中芯国际与IBM签订传统CMOS制程技术许可协议之后,目前已将IBM技术转移至其上海12吋厂。由于IBM技术授权阵营日渐庞大,晶圆代工业者包括新加坡特许(CharteredSemiconductor)自多年前双方展开合作,如今再加入中芯,为外界增添

分类:名企新闻 时间:2008/1/30 阅读:914 关键词:AMDIBM

中芯获IBM技术授权 抢占45纳米芯片市场先机

CNET科技资讯网12月28日北京消息(文/梁钦):中芯国际与IBM达成了45纳米芯片技术转让协议,让业界普遍对其盈利前景表示看好。近日,中芯国际与IBM共同宣布签定45nm技术许可协议,IBM将其45纳米低功耗以及高速bulkCMOS技术转让给中

分类:业界要闻 时间:2007/12/28 阅读:822 关键词:IBM

中芯获IBM技术代工附加值增加

中芯国际(下称“中芯”)总裁张汝京这两天想必很高兴,因为公司竟然从半导体技术输出大佬IBM手中获得了先进的45纳米半导体技术授权。昨天,中芯与IBM在美国联合宣布了合作消息。根据协议,IBM将把上述技术授权给中芯,后者将为此付出不...

分类:名企新闻 时间:2007/12/28 阅读:278 关键词:IBM

中芯获IBM技术代工 将拿内部资金支付

中芯国际(下称“中芯”)总裁张汝京这两天想必很高兴,因为公司竟然从半导体技术输出大佬IBM手中获得了先进的45纳米半导体技术授权。昨天,中芯与IBM在美国联合宣布了合作消息。根据协议,IBM将把上述技术授权给中芯,后者将为此付出不菲...

分类:行业趋势 时间:2007/12/28 阅读:809 关键词:IBM

IBM技术联盟选择TEL高K介质设备开发45nm技术

IBM技术联盟日前表示将采用东京电子(TEL)的高K电介质设备用于45nm技术研发。IBM技术联盟成员包括:AMD、特许、英飞凌及三星。TEL与IBM在高K技术上的合作已有一段时间,目前,IBM正在使用TEL的CVD设备开发45nm及以下节点栅叠工

分类:名企新闻 时间:2007/10/25 阅读:663 关键词:IBM

IBM技术技术

Wavesat利用IBM技术开发消费电子4G移动WiMAX芯片组

Wavesat与IBM正合作开发一款高效能而低耗电的802.16eWiMAX芯片组,协助消费电子产品支持先进的移动无线宽带服务。根据这项协议,IBM将利用该公司先进的eDRAM工艺技术生产Wavesat的Umobile802.16e芯片组。由于新芯

新品速递 时间:2007/10/22 阅读:1193

Intel展示新晶体管 对抗AMD-IBM技术联盟

引:在12月6日的国际电子设备大会上,Intel展示了极高性能,采用StrainedSilicon(应变硅)技术的65nm晶体管技术,以期对抗AMD和IBM的联盟。Intel现在已经在生产65nm系列的芯片,在会上它还提供了一份明年初将问世的65n

新品速递 时间:2007/4/29 阅读:1084