国家网信办、国家发展改革委、工业和信息化部联合印发《智能体规范应用与创新发展实施意见》（以下简称《实施意见》），《实施意见》旨在落实国务院《关于深入实施“人工智...
分类：业界动态 时间：2026/5/9 阅读：4553 关键词：智能体
中科久安牵头起草的《电化学储能电站消防安全管理平台技术规范》正式发布
11月12日，2025 世界动力电池大会 “新型储能产业发展专题会议” 在四川宜宾隆重召开。会议期间，《电化学储能电站消防安全管理平台技术规范》正式发布。该标准由中科久安牵头起草，标志着我国在电化学储能电站的智能化、系统化安全管理...
分类：政策标准 时间：2025/11/14 阅读：118690
重磅！"半固态电池"将统一更名为"固液电池"，行业迎来规范化
近日，从权威知情人士处获悉，为防止市场混淆并规范行业发展，相关部门正在酝酿出台新文件，拟将业内俗称的"半固态电池"统一命名为"固液电池"。这一命名调整将对整个新能源产业链产生深远影响。 命名调整背后的深层考量 长期以来，...
分类：行业趋势 时间：2025/10/28 阅读：98220 关键词：固液电池
工业和信息化部等部门联合召开光伏产业座谈会 部署进一步规范光伏产业竞争秩序工作
工业和信息化部、中央社会工作部、国家发展改革委、国务院国资委、市场监管总局、国家能源局联合召开光伏产业座谈会，深入学习贯彻习近平总书记重要指示批示精神，贯彻落实...
分类：业界要闻 时间：2025/8/20 阅读：1320 关键词：光伏
工业和信息化部等部门召开新能源汽车行业座谈会 部署进一步规范新能源汽车产业竞争秩序工作
工业和信息化部、国家发展改革委、市场监管总局联合召开新能源汽车行业座谈会，部署进一步规范新能源汽车产业竞争秩序工作。工业和信息化部党组书记、部长李乐成出席会议并...
工业和信息化部近日印发通知，组织开展第二批工业机器人行业规范公告申报工作。工业机器人相关企业自愿申请，如实填报《工业机器人行业规范企业申请报告》，并提供相关证明...
分类：业界动态 时间：2025/6/13 阅读：465 关键词：工业机器人
PCIe 7.0 规范重磅发布，传输速率飙升至 128GT/s
PCIe 7.0 规范的核心亮点 PCIe 7.0 规范是自 PCIe 6.0 发布三年多后的一次重大更新，延续了每三年将 I/O 带宽提升一倍的发展节奏。其原始比特率达到了 128.0 GT/s，在常...
分类：新品快报 时间：2025/6/13 阅读：3171 关键词：PCIe 7.0
福建省工业和信息化厅关于公开征求福建省地方标准《光储充检一体化充电基础设施建设规范（征求意见稿）》意见的公告
福建省工业和信息化厅发布福建省地方标准《光储充检一体化充电基础设施建设规范（征求意见稿）》。本文件规定了光储充检一体化充电基础设施技术、安全、建站以及监管要求。...
分类：政策标准 时间：2025/2/13 阅读：2329 关键词：光储充检一体化充电
工业和信息化部印发《光伏制造行业规范条件（2024年本）》（以下简称《规范条件》）《光伏制造行业规范公告管理办法（2024年本）》，为光伏产业减少单纯扩大产能的光伏制造...
分类：业界要闻 时间：2024/12/17 阅读：911 关键词：光伏
光伏制造行业规范条件政策宣贯会在北京市召开。工业和信息化部总工程师谢少锋出席会议并讲话。会议强调，光伏产业作为我国战略性新兴产业，对推进能源结构转型和制造强国建...
分类：政策标准 时间：2024/12/6 阅读：953 关键词：光伏
RS485 总线在工业自动化、楼宇自控等众多领域有着广泛的应用。正确的布线、合理的设备挂接以及对传输距离的准确把握，对于保障 RS485 总线系统的稳定运行至关重要。下面我们将详细探讨 RS485 总线在这些方面的相关知识。 一、RS485 总...
基础电子 时间：2026/5/7 阅读：220
在高速PCB设计领域，阻抗控制是保障信号完整性（SI）的核心基石，也是区分普通Layout与专业高速设计的关键标尺。当信号速率突破1Gbps、频率超过500MHz后，哪怕几欧姆的阻抗偏差，都会引发信号反射、振铃、眼图闭合等问题，直接导致系统通...
基础电子 时间：2026/4/17 阅读：347
随着电子设备向高频化、高密度、小型化升级，电磁兼容性（ElectromagneticCompatibility,EMC）已成为产品合规上市的核心门槛，也是决定产品稳定性的关键因素。EMC设计的核心是“控制电磁干扰（EMI）、提升电磁抗扰度（EMS）”，即设备自...
基础电子 时间：2026/4/15 阅读：421
随着电子设备向高频化、高集成度、大电流方向升级，电源完整性（PowerIntegrity,PI）已成为决定系统稳定性的核心因素，与信号完整性（SI）、电磁兼容性（EMC）并称为PCB设计的“三大核心”。高速芯片（如CPU、FPGA、DDR5）的同步开关噪声...
基础电子 时间：2026/4/14 阅读：312
随着电子设备向高密度、高频化、高集成度升级，多层PCB（4层及以上）已成为主流选择——从消费电子的手机主板，到工业控制的ECU，再到高频场景的5G模块，均依赖科学的叠层设计实现信号完整性（SI）、电源完整性（PI）与电磁兼容性（EMC）...
基础电子 时间：2026/4/14 阅读：369
PCB焊盘与过孔是电子元器件焊接、层间互连的核心载体，看似是PCB设计中最基础的细节，却直接决定焊接良率、电气连接可靠性与产品使用寿命。很多工程师在设计中容易陷入“凭经验设计”“尺寸越大越好”的误区，导致批量生产时出现虚焊、连...
基础电子 时间：2026/4/13 阅读：329
随着电子设备向高频化、高传输速率升级，DDR5（4800Mbps）、PCIe4.0（16Gbps）、USB3.2（10Gbps）等高速接口已成为主流配置，信号完整性（SignalIntegrity,SI）已从“优化项”成为“必选项”。低速PCB设计中“能连通即可”的思路，在高速...
基础电子 时间：2026/4/10 阅读：439
随着电子设备向高频化、高集成度、小型化升级，电磁兼容（EMC）已从“可选要求”成为“合规门槛”——EMC性能不达标，不仅会导致设备自身工作不稳定（如芯片死机、信号失真、通信丢包），还会干扰周边电子设备，甚至无法通过CE、FCC、CCC...
基础电子 时间：2026/4/9 阅读：434
PCB可制造性设计（DesignforManufacturability，DFM）是衔接PCB设计与批量生产的关键环节，核心是“设计适配工艺、预防优于修正”，即在PCB设计阶段就充分考虑生产工艺、设备能力、成本控制及质量可靠性，优化设计方案，避免因设计缺陷导...
基础电子 时间：2026/4/8 阅读：390
PCB测试点是PCB量产检测、研发调试、故障排查及售后维护的关键接口，看似只是简单的裸露焊盘或金属触点，却直接决定检测效率、测试准确性及量产良率。无论是自动化在线测试（ICT）、功能测试（FCT），还是研发阶段的人工调试，都需依赖合...
基础电子 时间：2026/4/7 阅读：305
