WPG-氮化镓+MCU赋能高效OBC:大联大诠鼎与英飞凌共探车载电源新趋势
大联大控股旗下诠鼎集团宣布,携手英飞凌成功举办“CoolGaN 车规级氮化镓与AURIX TC4x在车载OBC电源解决方案”线上研讨会。本次活动聚焦英飞凌CoolGaN 车规级氮化镓与AURIX TC4x多核MCU的整合应用,结合原厂观点与实际量产案例,帮助客户...
时间:2026/5/27 阅读:75 关键词:WPG
WPG-护航企业合规出海,大联大世平携手VicOne成功举办CRA网络安全实践研讨会
大联大控股旗下世平集团宣布,携手VicOne成功举办“欧盟《网络弹性法案(CRA)》从法规到网络安全实践”在线研讨会。本次活动聚焦欧盟CRA核心要求及对产品制造商的影响,解读企业在产品生命周期中需要建立的安全机制,包括设计即安全、漏...
时间:2026/5/27 阅读:59 关键词:WPG
WPG-异构算力赋能边侧智能,大联大诠鼎携手此芯科技推动智能体终端落地
为充分发挥其异构计算能力,此芯科技开发了NeuralOne AI软件栈,其目标是让“异构”对开发者透明。此芯科技AI软件系统技术专家田洋介绍到,NeuralOne AI软件栈提供从NPU驱动、编译器工具链到上层应用的全栈支持,兼容TensorFlow、PyTorch...
时间:2026/5/27 阅读:60 关键词:WPG
WPG-大联大世平北京车展首秀,携手安森美(onsemi)等伙伴展现车载电子系统整合实力
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布,首次亮相2026北京国际汽车展览即获得市场高度关注,显著提升产业可见度。此次世平展位整合多家国际半导体与车用技术伙伴资源,通过实车展示形式,成功打...
时间:2026/5/27 阅读:60 关键词:WPG
WPG Holdings-赋能边缘AI,大联大诠鼎集团携手Hailo成功举办“零DDR依赖”边缘AI智能设备方案线上研讨会
大联大控股旗下诠鼎集团宣布,携手Hailo成功举办“无痛升级Edge AI:用Hailo-8打造零DDR依赖的智能设备”线上研讨会。本次活动聚焦当前DDR供应紧张的行业背景,深入探讨Hailo如何助力企业实现产品向智能AI设备的平滑升级,并系统阐述了Ha...
时间:2026/5/7 阅读:84
WPG-赋能产业数字化:大联大诠鼎集团携手复旦微电子成功举办RFID与传感协同研讨会
大联大控股旗下诠鼎集团宣布,携手复旦微电子(Fudan Micro)成功举办“从识别到感知:RFID×传感协同,赋能产业数字化”线上研讨会。本次活动聚焦复旦微电子RFID与传感产品,涵盖集团概况、产品优势、分类及应用方案等内容,系统分享产...
时间:2026/5/7 阅读:94 关键词:WPG
WPG-大联大世平集团携手NXP举办线上研讨会,揭秘主动式悬架控制板及S32K3选型
2026年4月30日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布,携手NXP成功举办题为“NXP未来底盘新宠:主动式悬架控制方案”线上研讨会,聚焦主动式悬架控制板方案及NXP MCU选型,吸引了众多行业专家...
时间:2026/5/6 阅读:92 关键词:WPG
WPG-算力爆发遇上电源革新,大联大世平集团携手晶丰明源线上研讨会解锁应用落地
大联大控股旗下世平集团宣布,于4月9日携手晶丰明源(BPS)成功举办“AI服务器与高性能计算机电源解决方案”线上研讨会。 当下,AI服务器与高性能计算机发展迅猛,正在向更高算力、更大吞吐量迈进。GPU/XPU功耗大幅攀升,单机柜功率密...
时间:2026/4/28 阅读:96 关键词:WPG
WPG-破局边缘智能,大联大世平集团携手Wind River共筑Edge AI安全韧性新基石
大联大控股旗下世平集团宣布,于4月14日携手风河公司(Wind River)成功举办“Edge AI的新局与资安韧性,打造智慧边缘的关键战略”线上研讨会。本次研讨会聚焦软件定义人工智能时代下,航天、工业控制、医疗、电信与汽车等关键产业的边缘智...
时间:2026/4/28 阅读:102 关键词:WPG
WPG Holdings-赋能智能车与机器人技术转型:大联大世平集团携手AutoSys举办线上研讨会
大联大控股旗下世平集团宣布,于4月1日携手AutoSys(先进智能系统)成功举办“Edge AI赋能智能车与机器人产业的感知技术转型路径”线上研讨会。 当前,智能车与机器人技术正加速融合,AI大模型深度赋能感知与决策,推动自动驾驶和机器...
时间:2026/4/24 阅读:175
WPG - 大联大世平集团推800V新能源电车空压机解决方案
近日,大联大世平集团发布了一款针对新能源电车800V平台架构的e-Compressor空压机解决方案。该方案主要由Flagchip的MCU FC4150、NXP的汽车安全系统基础芯片(SBC) FS23、安森美的IPM模块、PSR DC-DC器件、圣邦微的OPA和纳芯微的隔离器件组...
新品速递 时间:2024/11/25 阅读:515
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于芯驰科技(SemiDrive)G9X芯片和芯讯通(SIMCom)SIM8800模块的汽车智能网关方案。 图示1-大联大世平基于SemiDrive和SIMCom产品的汽车智能网关...
新品速递 时间:2023/10/16 阅读:551
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)ViperGaN50器件的GaN电源转换器方案。 图示1-大联大友尚基于ST产品的GaN电源转换器方案的实体图 近年来,以氮化镓(GaN)为...
新品速递 时间:2023/8/21 阅读:1374
WPG - 大联大推出基于ST产品的22KW OBC结合3KW DC/DC汽车充电器方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚集团推出与意法半导体(ST)共同开发的基于STELLAR-E1系列SR5E1芯片的22KW OBC结合3KW DC/DC直流输出汽车充电器方案。 图示1-大联大友尚基于ST产品的22KW OB...
新品速递 时间:2023/5/16 阅读:1113
WPG - 大联大推出基于微源半导体、中科蓝讯和艾为电子产品的TWS耳机充电仓方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于微源半导体(LPS)LP7810QVF、LP5305QVF、LPB1003B5F芯片和中科蓝讯(Bluetrum)AB132A MCU以及艾为电子(awinic)AW86504STR霍尔传感器的无线耳机充电...
新品速递 时间:2023/3/25 阅读:1214
WPG - 大联大推出基于CVITEK和SOI产品的网络摄像机(IPC)方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于晶视智能(CVITEK)CV1821芯片和晶相光电(SOI)JX-K06图像传感器的网络摄像机(IPC)方案。 图示1-大联大友尚基于CVITEK和SOI产品的IPC方案的展示...
新品速递 时间:2023/3/20 阅读:888
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5528芯片的3D打印机方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品的3D打印机方案的展示板图 3D打印是目前最具生命力的快速成型技术之一,...
新品速递 时间:2023/3/20 阅读:678
WPG - 大联大推出基于Infineon产品的智能门锁方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)CY8C6347BZI-BLD53和CY8C4024LQI-S401的智能门锁方案。 图示1-大联大品佳基于Infineon产品的智能门锁方案的展示板图 随着科技...
新品速递 时间:2023/3/10 阅读:1193
WPG - 大联大推出基于ST产品的数字控制3KW通信电源方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STM32G474RBT6 MCU的数字控制3KW通信电源方案。 图示1-大联大友尚基于ST产品的数字控制3KW通信电源方案的展示板图 通信技术的...
新品速递 时间:2022/11/24 阅读:487
WPG - 大联大推出基于慧能泰产品的PD 100W双向充放电方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于慧能泰(Hynetek)HUSB311 USB PD PHY芯片的100W双向充放电方案。 图示1-大联大世平...
新品速递 时间:2022/11/24 阅读:726