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阿里平头哥自研高端AI芯片“真武”正式亮相

阿里集团旗下半导体公司平头哥今日正式发布高端AI芯片"真武810E",标志着由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里AI"通云哥"黄金三角战略全面落地。这款全自研芯片已在阿里...

分类:业界动态 时间:2026/1/29 阅读:8181

全球高端玻纤布紧缺:黄仁勋亲赴日企抢购背后的AI芯片困局

近期,全球AI芯片产业链正面临一个意想不到的瓶颈——高端电子级玻璃纤维布(简称“玻纤布”)的严重短缺。这一关键材料的供应紧张,竟迫使英伟达CEO黄仁勋亲自前往日本,拜访该领域的垄断巨头日东纺(Nittobo),以确保自家AI芯片的产能...

分类:业界动态 时间:2026/1/16 阅读:9856

Arm携手韩国设立芯片设计学校 培育1400名高端人才

韩国产业通商资源部与软银集团旗下芯片设计巨头Arm达成合作协议,将在韩国设立芯片设计学校。这一战略性合作旨在强化韩国半导体和人工智能产业竞争力,重点培养系统芯片(SoC)设计领域的高级专业人才。  根据协议内容,Arm将授权其芯片...

分类:业界动态 时间:2025/12/8 阅读:4863 关键词:Arm

国产高端光刻机新突破:芯上微装首台350nm步进光刻机发运

11月26日,上海芯上微装科技股份有限公司宣布,其自主研发的首台350nm步进光刻机(AST6200)已完成出厂调试与验收,正式发往客户现场。这一里程碑事件标志着我国在高端半导体光刻设备领域取得又一重大技术突破。  AST6200是芯上微装打...

分类:业界动态 时间:2025/11/27 阅读:10121 关键词:光刻机

研微半导体完成数亿元A轮融资 高端薄膜沉积设备国产化进程加速

在当前全球半导体产业竞争激烈的背景下,国产高端半导体设备厂商迎来重大突破。近日,研微半导体宣布完成数亿元A轮融资,本轮融资由尚贤湖母基金合作子基金春华资本领投,永鑫方舟、金圆资本、合肥产投等知名投资机构共同参与。此次融资...

分类:业界动态 时间:2025/11/25 阅读:4177 关键词:研微半导体

TI-德州仪器推出超低成本实时微控制器(MCU),助力家用电器和电动工具实现高端电机控制

作为德州仪器C2000系列的最新产品,这款新型MCU能极大提升家用电器和电动工具性能  德州仪器低成本的C2000 MCU能为吸尘器和空调等设备带来更平稳的运行状态、更高的转速以及更强的启动扭矩  前沿动态  德州仪器(TI)于近日推出了一...

时间:2025/10/31 阅读:120 关键词:TI

聚焦核心元器件:第106届中国电子展打造高端电子元件一站式采购平台

第106届中国电子展定于2025年11月5日至7日在上海新国际博览中心N5、N4馆隆重举办。作为展会核心板块,电子元器件展区汇聚了100余家国内顶尖企业,集中展示微型片式阻容元件、微型大电流电感器、微型射频滤波器、微型传感器、车规级传感器...

时间:2025/10/30 阅读:188

瑞萨RA8M2及RA8D2 MCU新品:1GHz双核芯驱动,解锁高算力及高端显示新应用

在工业物联网和图形应用领域,算力与能效的平衡一直是技术突破的关键。瑞萨电子最新发布的RA8系列第二代超高性能MCU——RA8M2与RA8D2,以颠覆性的硬件配置重新定义了嵌入式处理器的性能边界。  1GHz双核架构刷新行业基准  两款新品均...

分类:新品快报 时间:2025/10/27 阅读:13455 关键词:瑞萨

200亿落子厦门!士兰微12英寸高端模拟芯片产线签约

半导体行业再迎重磅投资!国内龙头企业士兰微近日与厦门市政府达成战略合作,将投资200亿元建设12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线。这一项目标志着我国在高端芯片国产...

分类:业界动态 时间:2025/10/21 阅读:975

Suzhou Semi mile-赛迈测控完成近亿元A轮融资,国产高端测试测量领域发展再提速!

近日,苏州赛迈测控技术有限公司(以下简称“赛迈测控”)完成了近亿元A轮融资,由十月资本、老股东毅达资本、元禾厚望等联合投资,彰显了资本市场对赛迈测控技术实力、发展潜力及仪器国产化替代路径的持续认可与坚定信心。  赛迈测控...

时间:2025/9/15 阅读:442

高端技术

高端精密装备精度测量的核心理论与实用方法

在当今科技飞速发展的时代,以超精密光刻机、高端飞机舰船为代表的复杂战略性装备制造领域,正面临着前所未有的挑战与机遇。多源、多维、多尺度的测量信息及其融合,已成为实现装备性能优化设计、部件精度检验匹配、制造过程精细调控以及...

基础电子 时间:2025/8/27 阅读:368

揭秘高端电流检测方案:原理与设计详解

在电子电路设计中,高端电流检测是一个关键且具有挑战性的任务。今天,我们将深入探讨 TI 提出的一个 40V - 400V 非隔离型的高端电流检测方案,该方案巧妙地利用稳压二极管...

技术方案 时间:2025/5/20 阅读:365

TI - 使用高度集成的处理器设计高效的汽车高端音响系统

汽车音响已从单纯的娱乐用途发展成为驾驶体验不可或缺的一部分,旨在提高驾驶员的舒适度和安全性。主动噪声消除 (ANC)、沉浸式环绕声和个性化音频区域等音响功能传统上仅限...

设计应用 时间:2025/4/1 阅读:401

PMOS适合作为高端驱动,NMOS适合作为低端驱动

低端驱动:MOS管相对于负载在电势的低端,其中D通过负载接电源,S直接接地。对于NMOS,只有当Vgs大于开启电压时,MOS管才能导通。所以当未导通时,S处于一个不能确定的电位...

设计应用 时间:2022/7/13 阅读:2399

如何用运放检测高端电流和低端电流?

一、低端电流检测方法 下面,我们来分析下原理: 运用运放的虚短特性,既得到了: V = V-; 运用运放的虚断特性,既输入端和输出端没有电流流过。所以R3和...

设计应用 时间:2021/11/11 阅读:2386

Vision Components展示带有MIPI接口的新型高端传感器

Vision Components展示了各种新的摄像头模块,将高图像质量和高帧速率与MIPI CSI-2接口的优势相结合,模块由传感器板和完全集成的MIPI适配器板组成。 图:Vision Components在VC MIPI相机模块中另外集成了索尼Pregius和Starvis传感器,...

新品速递 时间:2021/8/23 阅读:529

关于NX5P/NX18P3001双向高端电源开关的应用笔记

本文档是NX5P / NX18P3001双向高端电源开关的应用笔记,适用于充电器和USB-OTG组合应用。它介绍了NX5P / NX18P3001的设备引脚的故障模式和影响分析(FMEA)。 介绍 N...

设计应用 时间:2021/5/14 阅读:518

Achronix - 片上网络(NoC)技术的发展及其给高端FPGA带来的优势

在摩尔定律的推动下,集成电路工艺取得了高速发展,单位面积上的晶体管数量不断增加。片上系统(System-on-Chip,SoC)具有集成度高、功耗低、成本低等优势,已经成为大规...

设计应用 时间:2020/5/25 阅读:736

C&K 推出 THB 微型指拨摇杆开关, 用于高端游戏操纵杆、无人机和工业控制器

高可靠性机电开关的领先制造商 C&K 今天宣布推出新型 THB 微型指拨摇杆开关。THB 扩展了 C&K 迅速发展的导引开关产品系列, 开关具有多功能、高品质的双轴杠杆, 上面集成了中心选择指拨摇杆, 能够满足高端控制器产品 — 包括高端...

新品速递 时间:2020/3/2 阅读:655

浅谈MOS管的高端驱动和低端驱动

低端驱动:MOS管相对于负载在电势的低端,其中D通过负载接电源,S直接接地。对于NMOS,只有当Vgs大于开启电压时,MOS管才能导通。所以当未导通时,S处于一个不能确定的电位。若让Vgs大于开启电压,则DS导通,S确定为地电位,此时仍可以保...

基础电子 时间:2020/2/3 阅读:1030

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