村田开始量产村田首款1608M尺寸 静电容量可达100μF的多层陶瓷电容器
主要特点 村田首款实现了1608M尺寸且静电容量可达100F的多层陶瓷电容器在高达105℃的高温环境下也能使用，因此，该电容可以放置在IC附近可用于包括AI和数据中心等的高性...
分类：新品快报 时间：2024/8/12 阅读：328 关键词：半导体
Taiyo Yuden -“多层陶瓷电容器支持的技术创新”支持日新月异的移动设备与小型化和高性能化的电容器世界
电容器是一种非常小的电子元器件。也许，你总听说过它的名称。但是你知道它被用在哪里、有哪些作用吗？这次向大家介绍在我们的生活中不可或缺的电容器世界。 MLCC是移动设备、家电、汽车等必不可少的电子元器件。每部智能手机中竟然封...
时间：2024/7/26 阅读：79 关键词：半导体
Murata-村田 实现超小型0402M尺寸、支持100V额定电压的低损耗片状多层陶瓷电容器商品化
主要特长 ·率先实现0402M超小尺寸的高耐压特性（100V） ·非常适合需要缩小元件安装空间的应用场景，有助于缩小RF模块等的尺寸 ·能保证在150℃下工作，因此可以贴装在更靠近功率半导体的位置 ·在VHF、UHF、微波及更高频带...
时间：2024/2/29 阅读：290 关键词：电子
村田实现超小型0402M尺寸、支持100V额定电压的低损耗片状多层陶瓷电容器商品化
率先实现0402M超小尺寸的高耐压特性（100V） 非常适合需要缩小元件安装空间的应用场景，有助于缩小RF模块等的尺寸 能保证在150℃下工作，因此可以贴装在更靠近功率...
分类：新品快报 时间：2024/2/21 阅读：389 关键词：电子
太阳诱电在马来西亚砂拉越州古钦市（SARAWAK）建新工厂主要用于多层陶瓷电容器的生产。该工厂占地面积约73,000 ㎡，建筑面积约38,000 ㎡，项目于2021年9月开工，2023年10月竣工，投资金额约200亿日元（仅限建筑物）。 据悉，新工厂将通...
分类：名企新闻 时间：2023/11/13 阅读：372 关键词：太阳诱电
村田开始量产面向汽车的0.18mm 超薄LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器（1．0μF）
式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出面向汽车ECU（电子控制单元）中使用的处理器、超小（1）（0.5mm×1.0mm）且超薄(2)的LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器(3)“LLC15SD70E105ME01”（以下简称“本产品”），并于9月开始量产。 ...
分类：新品快报 时间：2023/10/26 阅读：322 关键词：多层陶瓷电容
现已开发出用于汽车动力传动系统和安全设备的多层陶瓷电容器“GCM31CC71C226ME36”（以下简称“本产品”）并开始对其进行批量生产。该产品在1206inch（3.2?1.6mm）尺寸/16V...
分类：新品快报 时间：2021/12/23 阅读：5561
村田量产用于汽车动力传动系统和安全设备的0402英尺寸多层陶瓷电容器
抢先开发出了用于汽车动力传动系统和安全设备的0402英尺寸（1.0×0.5mm）多层陶瓷电容器中拥有最大静电容量10F的“GCM155D70E106ME36”，并已开始批量生产。 (1)...
分类：新品快报 时间：2021/7/23 阅读：5284
株式会社村田制作所开发了面向汽车12V线性平滑应用的10uF片状多层陶瓷电容器“GCM21BC71E106ME36”。本产品在尺寸为2012M、额定电压为25V的本公司产品中容量最大，并已于20...
分类：新品快报 时间：2021/6/16 阅读：864
2017年最热门的元器件，非属MLCC不可了。在接连的两个月中价格暴涨了10倍。更为夸张的是，许多高端电容价格暴涨30倍仍旧拿不到货。其中，0201、0402、0603等流型号全面涨价...
分类：维库行情 时间：2017/12/13 阅读：2027 关键词：电容
MLCC虽然功能简单，但是由于广泛应用于智能手机等电子产品中，一旦失效会导致电路失灵，功能不正常，甚至导致产品燃烧，爆炸等安全问题，其失效模式不得不受到品质检测等相...
基础电子 时间：2018/12/3 阅读：14499
使用温度200℃ 村田开发可使用导电性粘合剂的多层陶瓷电容器
概要 株式会社村田制作所为满足安装在汽车发动机舱周围等严苛温度环境中设备的需求而开发出了GCB系列多层陶瓷电容器，可使用能耐受150℃以上高温环境的导电性粘合剂*1。...
新品速递 时间：2016/3/7 阅读：3098
AVX为其MIL-PRF-49470开关电源的电容器系列发布了25V额定与扩大的电容范围.AVX 的开关电源系列MLC电容器具有扩大的电压和电容范围，适用于高电流，高功率及高温度的应用。...
新品速递 时间：2013/4/17 阅读：3613
表：CC4l、CC4、CT4型片状多层陶瓷电容器的容量规格 注:容量代码用三位数字组成，前两位为有效数，后一位为加的零数，若有小数点,则用R表示。
基础电子 时间：2008/5/15 阅读：4827
片状多层陶瓷电容器的介质材料 片状多层陶瓷电容器所采用的介质材料不同，其温度特性及工作温度范围也不相同。表给出了不同介质材料的工作温度范围及温度特性。 表：片状多层陶瓷电容器介质材料的工...
基础电子 时间：2008/5/15 阅读：2910
片状多层陶瓷电容器，通常采用的尺寸标准有8种，它们常用尺寸代码表示。表列出了尺寸代码与外形尺寸之间的关系。 表:片状多层陶瓷电容器的尺寸代码与外形尺寸的关系
基础电子 时间：2008/5/15 阅读：2597
片状多层陶瓷电容器又称片状独石电容器，其外形结构如图27-5所示。生产时将作为电极材料的铂、钮或银的浆料印刷在生坯陶瓷膜上，经层叠烧结，然后再涂敷Ag-Pd外电极。外电极常采用三层结构(内层为Ag或Ag-Pd，中层为镀Ni或Ca，外层镀Sn或S...
基础电子 时间：2008/5/15 阅读：4636
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型VJ系列表面贴装开放模式(OMD)多层陶瓷芯片电容器(MLCC)，这些电容器带有聚合端头以防止板弯曲龟裂。这些新型器件采用X7R与C0G电介质且有八种封装尺寸，具有广泛的电容值及更高的电容击穿电压。 ...
新品速递 时间：2007/12/19 阅读：1720
TaiyoYuden公司CG系列中、高压多层陶瓷电容器（MLCC），设计用于直流偏置电压升高时会对性能产生不利影响场合，这些场合包括选通脉冲电路和反相电路，以及50～250V范围内的任何设计。CG系列中100V和250V型号产品，采用多层技术，结合
新品速递 时间：2007/12/13 阅读：1867
