设计工程师们现在可以用一款导热材料满足各种散热需求。LairdTgel 600 是一款可用于多种应用场景的可点胶导热材料：从小间隙的恒压应用到大间隙的恒厚应用。Tgel 600 的本体导热系数达到了 6.4 W/mK，且Pump-out极小，适用于对要求最严苛...
时间：2024/7/30 阅读：37 关键词：半导体
导热材料、电磁屏蔽材料、天线级材料、半导体制冷片等热门材料产品推荐
如何在减少电磁干扰?如何解决实际应用场景中热效应的影响并做相应的处理?如何在高功率应用下加强整版散热性能?板材的选择变得至关重要。 一块性能好的电磁屏蔽材料，不仅可以减少环境对设备或者设备对环境的辐射干扰，使设备适应复杂...
道康宁公司（DowCorningCorporation）电子集团宣布即刻起供应DOWCORNINGTC-5688导热复合材料，一种具有超高性能的非固化热脂，应用于英特尔的移动微处理器――IntelCore2Extreme移动处理器QX9300。
随着设计师和厂商越来越倾向于设计和生产外形更小、速度更快、性能更高的电子设备，随之而产生的热管理的难度也不断上升。设备空间的不断减小和操作频率的不断增加使设备的温度也不断上升，并有可能对设备性能与可靠性造成影响。为帮助电...
新品速递 时间：2013/7/8 阅读：2573
