全球胶粘剂龙头汉高官网发布2024年上半年业绩初步数据：销售额为 108.13 亿欧元（约合人民币855.22亿），有机销售额增长2.9%。 调整后营业利润为16.1 亿欧元（约合人民...
分类：名企新闻 时间：2024/7/22 阅读：9 关键词：汉高
武汉高性能计算大会2022顺利召开，本次大会由武汉市经济和信息化局指导，华为、中国计算机学会（CCF）、CCF武汉共同主办，武汉长江计算科技有限公司、长江鲲鹏生态创新中心...
分类：业界动态 时间：2022/8/2 阅读：1256
随着功率电子产品的功率密度不断提高，功率半导体器件在设计的初始阶段就必须考虑整合导热性能。只有这样，才能确保长时间的可靠冷却。尤其是在元件和散热器之间连接处的热传导中发挥重要的作用。在这种情况下，通常使用的材料无法满足不...
时间：2013/4/26 阅读：386
具备多种助焊剂配方的合金技术限度提高了灵活性2013年3月4日–与汽车工业共同发展并被汽车工业普遍认可的汉高电子材料公司宣布推出90iSC，90iSC是一种适合严苛高温环境应用的高可靠性无铅焊料合金。这种新型合金解决了一些产品在传统SAC...
时间：2013/4/26 阅读：582
为解决同类应用的产品缺陷，汉高电子材料公司宣布推出两款对易受环境影响元件提供选择性保护的包封剂。这两种材料分别是LOCTITEECCOBONDUV9060F和LOCTITEECCOBONDEN3707F，两种材料分别提供了防止湿气渗透的隔离层，并为
时间：2013/4/26 阅读：1187 关键词：敏感元件
2012年7月10日——材料行业业内者汉高电子宣布，其芯片粘接创新成果ABLESTIKCDF200P已成功实现商业化，从而扩展了公司导电芯片粘接薄膜产品线。汉高是一家掌握成熟的导电芯片粘接薄膜技术的材料供应商，公司一直致力于有效改善新封
时间：2012/9/25 阅读：1083
为开辟材料创新的新天地，汉高电子材料宣布了革命性的银（Ag）烧结技术的成功。该技术无需加压烘烤即可帮助客户实现高功率器件封装的大批量生产。AblestikSSP2000是款使用了汉高银烧结技术的材料，它是一种高可靠性的芯片粘接材料，非常...
分类：新品快报 时间：2011/7/31 阅读：256
德国汉高是一家拥有135年历史的企业，业务遍及欧洲、北美洲、亚太区和拉丁美洲，在近75个国家生产经营1万余种民用和工业用产品。汉高能在快速发展的半导体与电子制造产业中...
分类：名企新闻 时间：2011/3/28 阅读：263
在最近一系列材料革新成就中，汉高公司宣布开发并推广其AblestikC100系列导电芯片粘接薄膜。由于市场上的导电芯片粘接薄膜至今相对为数较少，该种材料的推出为导电芯片粘接薄膜解决方案有效地确立了基准。汉高的导电芯片粘接薄膜有Ablest...
分类：新品快报 时间：2011/2/22 阅读：447
引线框架封装中芯片贴装工艺的易用性和优异的成本效率是为大家所公认的，为此，Henkel公司拓展了晶圆背覆涂层技术（WBC）范围，其中也包括了一套堆叠晶圆封装方案。为满足多层晶圆叠加应用的需要，Henkel公司设计了一款AblestikWBC-890
分类：业界要闻 时间：2010/8/5 阅读：1514
汉高电子日前面向新的应用推出的Multicore LF328免清洗无铅焊锡膏，及Loctite 3548/3549可维修型CSP/BGA底部填充剂。Multicore LF328为不含卤素，免清洗无铅焊锡膏，专为细间距（0.5mm及0.4mm CSP）应用而设计，其低空洞焊点配方，可以非...
新品速递 时间：2007/11/22 阅读：1154
