如果说半导体是信息技术与计算产业的底座，那材料和设备就是半导体产业的基石。随着全球涌现出许多令人兴奋的全新应用，科技产业迫切需要更加节能的半导体芯片，而这一目标...
分类：业界动态 时间：2025/3/25 阅读：244 关键词：半导体
万润股份、德邦科技同时公告，公司与京东方材料、业达经发签署协议，共同出资设立烟台京东方材料科技有限公司（暂定名），合资公司投资总额为8亿元。 其中，本次投资协...
分类：业界动态 时间：2024/10/15 阅读：354 关键词：京东方
根据seekingalpha作者Robert Castellano题为《全球半导体设备：市场、市场份额和市场预测》的分析报告， ASML将在 2023 年取代应用材料公司（AMAT）成为最大的 WFE 半导体...
分类：业界动态 时间：2023/9/19 阅读：804 关键词：ASML
应用材料公司副总裁马克斯.麦丹尼尔：良率提升和成本控制需要显示产业链通力合作
由四川省人民政府、工业和信息化部主办的2023世界显示产业大会在四川省成都市举行。在大会开幕演讲中，应用材料公司副总裁、显示及柔性技术事业群首席营销官马克斯?麦丹尼...
分类：行业访谈 时间：2023/9/8 阅读：658 关键词：OLED
相较于以往的计算时代，现今物联网(IoT)、大数据和人工智能在我们的生活中的渗透比以往任何时候都更加普遍。如PC时代，每年的销售量是数亿台。紧随其后的是智能手机、社交...
分类：业界动态 时间：2020/6/28 阅读：772 关键词：半导体
据悉，应用材料公司日前表示，已在台湾南部科学工业园区（STSP）建立了显示设备制造中心和研发实验室，旨在探索10.5G LCD面板等先进显示材料和设备以及柔性和刚性OLED显示解决方案的商机。 在日前举行的落成典礼上，应用材料公司总裁...
分类：业界动态 时间：2019/6/11 阅读：1425 关键词：显示设备
三安光电有关人士表示，经近期双方有效沟通，美国应用材料公司（AMT）已恢复向三安光电公司的供货与合作，4月22日AMT技术人员已恢复在三安光电的设备安装调试工作。 4月11日厦门三安光电科技被美国政府列入“未经核实名单”后，美国...
分类：名企新闻 时间：2019/4/23 阅读：502
基于人工智能和大数据的新兴应用有赖于芯片在计算能力、功耗、面积成本(PPAC)等方面的显着改善。与此同时，作为过去50多年来半导体行业进步的主要推手，传统摩尔定律的技术...
分类：业界动态 时间：2019/3/19 阅读：580 关键词：AI时代
Applied Materials 应用材料公司Producer平台出货量高达5000台
目前全球几乎所有计算机芯片都是使用Producer平台制造的 自20年前Producer平台面世以来，已加工处理的晶圆面积达19亿平方米 如今的Producer平台能够经过专门配置来应对摩尔定律下日益严峻的挑战 加利福尼亚州圣克拉拉市，...
分类：名企新闻 时间：2018/7/26 阅读：601 关键词：Applied Materials材料公司
pplied Materials 应用材料公司取得突破性进展，大幅提升大数据和人工智能时代的芯片性能
Applied Materials 应用材料公司取得突破性进展，大幅提升大数据和人工智能时代的芯片性能 · 20年来晶体管接触和互联的金属材料首度重大变革，消除了7纳米节点及以下的主要性能瓶颈 · 芯片设计人员现在可以用钴取代钨和铜，...
分类：名企新闻 时间：2018/6/15 阅读：1097 关键词：pplied Materials 人工智能时代芯片
应用材料公司推出最先进的缺陷再检测SEM(扫描电子显微镜)SEMVision™G4系统，它将应用材料公司非常成功的SEMVision系统的技术和生产能力提升到45纳米及更小的技术节点。SEMVisionG4系统的关键在于全新的SEM聚焦
新品速递 时间：2007/12/20 阅读：1695
应用材料公司推出具有业界最高生产力的DUV(深紫外)亮场硅片检测工具UVision®3系统，它能满足45纳米前端制程和浸没式光刻对于关键缺陷检测灵敏度的要求。这个新一代的系统为应用材料公司突破性的UVision技术带来了重要的进步，它将扫...
新品速递 时间：2007/11/29 阅读：2093
应用材料公司推出Centura? Carina? Etch系...
近日，应用材料公司推出Centura? Carina? Etch系统用于世界上晶体管的刻蚀。运用创新的高温技术，它能提供45纳米及更小技术节点上采用高K介电常数/金属栅极(HK/MG)的逻辑和存储器件工艺扩展所必需的材料刻蚀轮廓，是目前具有上述能力并可...
新品速递 时间：2007/11/27 阅读：1532
近日，应用材料公司宣布推出Applied Producer® Celera™ PECVD(等离子体强化化学气相沉积) 系统，它能实现在45纳米及更小技术节点的器件上生产速度更快的晶体管所需要达到的应力水平，是应力工程技术(Strained engineering tech...
新品速递 时间：2007/9/29 阅读：1806
应用材料公司推出Centura Carina Etch系统用于世界上晶体管的刻蚀。运用创新的高温技术，它能提供45纳米及更小技术节点上采用高K介电常数/金属栅极(HK/MG)的逻辑和存储器件工艺扩展所必需的材料刻蚀轮廓，是目前具有上述能力并可以用于生...
新品速递 时间：2007/9/28 阅读：2309
