江苏长电科技作为国内的封装厂在近几年中迅速崛起，从一个名不见经传的小厂发展到如今这个国内的二、三极管生产基地和集成电路封装测试正是得益于“创新”二字。
在当前日趋白热化的市场竞争中，公司要跳出价格竞争的怪圈，就必须不断开发出新产品和新工艺，不断提升产品的附加值，提高产品的竞争力，从而提升公司竞争力。
当前市场，产品成本居高不下一直困扰着众多企业，同时由于竞争激烈，传统产品价格一路走低，使得长电科技不得不进行技术革新，动力来自于压力，长电科技自行开发的拥有自主知识产权的FBP(平面凸点式封装)正是在这种动力下应运而生的，FBP的封装技术可以替代现有市场上的QFN封装，替代部分BGA，CSP及MCM的封装形式，可以充分的利用在汽车电子、消费性电子、通信电子及高功率的产品，其应用上非常之广泛，其生产成本比现有的BGA、QFN及MCM等封装都较有优势，且FBP的封装技术目前做到封装尺寸为12mm×12mm的情况，其I/O量多达到256脚，另外封装体尺寸FBP可以小到0.8mm×0.6mm×0.4mm，也已是超小极限型。
同时长电科技WLCSP技术的产业化，也体现了长电在引进技术的基础上通过消化吸收并力求创新、发展的成功经验。经过短短两年的时间，目前已月产凸块8英寸片1.5万片，WLCSP月产4000多万颗，从2005年4月份开始已实现赢利，并已具备12英寸片凸块封装技术，这是国内、世界第4家有能力生产的企业。
随着产品和技术的升级，长电科技每年以50%的速度增长，2005年出口额达8686万美元。据中国电子信息产业发展研究院(CCID)公布的统计资料显示，长电科技集成电路和分立器件产销规模连续多年国内市场前二位。
“建成半导体封测厂”已成为长电科技“十一五”目标，长电科技将加快拥有自主知识产权的新产品产业化进程，在封装高端市场为中国争得一席之地，在“中国制造”向“中国创造”的战略转移上贡献自己的一份力量。
