继英特尔(Intel)带头高喊下一世代18吋晶圆厂之后，台湾晶圆代工龙头台积电亦已组成项目小组，评估未来盖18吋晶圆厂的可能性，台积电表示，确实正在评估中，但18吋厂世代何时到来，还需整体产业环节配合，目前谈还太早。SEMI总裁Stanley T. Myers则表示，18吋厂月产能可能在12万~15万片之间，建造每座晶圆厂投资将达120亿~150亿美元，业者应专注于12吋厂投资化后，再考虑跨入18吋厂的问题。
以英特尔为首的国际蓝图委员会(International Roadmap Committee；IRC)认为，18吋厂到2012年将成真，同时英特尔对于跨入18吋厂，亦抱持正面乐观看法，尽管如此，现阶段包括半导体设备业者、台系晶圆厂仍以冲刺12吋厂为主要任务。不过，台积电近期却传出公司内部已组成项目小组评估18吋厂，这亦是台系晶圆厂首次几乎与国外大厂同步考虑前进下一世代晶圆厂的可行性。
台积电对此表示，对于任何先进技术皆有所评估，但要待18吋厂世代成熟，仍需要产业链许多环节相配合，目前仍属言之过早。目前台积电主流晶圆产能仍以8吋为主，单月产能约38万~39万片，12吋厂则已突破20万片8吋约当晶圆，随着南科Fab 14第3期产能建置完成，12吋晶圆比重将快速攀高，预期在未购并8吋厂情况下，2008~2009年12吋厂产能有机会超越8吋厂产能，惟独18吋厂规划仍然遥远。
半导体设备及材料供货商指出，跨入18吋厂不仅需要设备重新设计，亦可能牵涉到生产面积更大晶圆的新材料问题，以维持其不易破片。另外，1座18吋厂可能耗资120亿~150亿美元，是12吋厂投资额30亿~40亿美元的3倍，若只有晶圆厂单独高喊要盖18吋厂，却独缺设备、材料业者协力支持，盖18吋厂恐只是个口号。应用材料(Applied Materials)执行长Mike Splinter日前亦曾明确表态，目前没有开发18吋厂设备的规划。
Myers则表示，过去从8吋厂演进至12吋厂，设备与材料商担负起很大研发费用，从1996~2003年业界共投入120亿美元完成此过渡阶段，因此，此时喊出18吋厂，将会分散提高12吋厂效率的努力，不利于产业发展，业界组织并提出「优化12吋厂」(300mm Prime)概念，先提升既有12吋厂，日后再思考18吋厂问题。
工研院IEK则指出，台湾12吋厂市占率已达50%，并超越南韩，未来有能力打造18吋厂的业者除英特尔及三星电子(Samsung Electronics)，就属台积电及台湾3家DRAM厂力晶、南科、茂德实力，未来台湾18吋厂产能比重可能会比12吋厂还要高。IEK并预测，2009年12吋厂将完全取代8吋厂，累计投资额将达新台币5,800亿元，而半导体制造产值亦将破新台币兆元，且仍以12吋厂为主要成长动力。
