半导体设备大厂ASML财务长Peter Wennink日前指出，第四季晶圆代工、存储器产能供需都将趋于平衡，这代表晶圆厂必须持续释出设备订单，明、后年半导体产业景气将进入一个新的上升循环。
Wennink解释，明、后年半导体产业景气将进入一个新的上升循环，这符合过去五、六年来ASML的成长轨迹，经过一年调整期后，接着会经历两、三年的二位数成长。他说，产业平均的年成长率在8%至10%，ASML的成长将超过整体产业平均值。
ASML20年前进入光刻设备产业，当时的市场占有率是零。20年来，透过有效的价值外包（Value sourcing）与并购策略，成为的光刻设备厂，日本以外的市场占有率超过七成，公司总市值更超过90亿欧元。
Wennink说，ASML截至今年季底的在手订单达21.63亿欧元，再创新高，订单数量共148套，
平均接单价格则因为浸没式（immersion）等先进设备增加，已提升至1,460万欧元。他估计有78%的在手订单，将在第二季、第三季出货。
ASML的浸没式光刻设备目前出货超过45套，可让制程微缩到40nm以下，其中有25套出货到亚洲。ASML市场与技术资深副总裁Martin Brink指出，客户采用浸没式设备生产的晶圆已超过120万片，日产出也超过1,000片。
据悉，ASML荷兰总部与设在台湾的卓越创新中心（ACE）正在扩建洁净室，预计2008年荷兰总部将增加约24%的面积。Wennink表示，除了客户的需求已见回升，也是为准备极深紫外光光刻（EUV）设备的生产使用。
ASML的台湾晶圆代工客户包括台积电、联电；存储器客户有南科、华亚科、力晶、茂德等。Wennink表示，根据客户端的讯息，晶圆代工厂第二季产能利用率已回升，DRAM今年成长估计在33%、Flash会到48%。
