类别：新闻资讯 出处：网络整理 发布于：2007-06-26 08:12:51 | 682 次阅读
力晶董事长黄崇仁表示，由于集团内多家IC设计公司散居各处，该公司决定兴建研发大楼以整合相关研发力量。期工程的办公空间可容纳500位工程师，对力晶集团在半导体领域的先进研发作业，将可发挥显著的推动效果。
力晶研发测试中心同时拥有晶圆测试厂房，未来将可支持力晶半导体产出的内存产品后段作业，进一步拉升该公司的整体产能。据了解，该厂区期工程合计造价约新台币25亿；将兴建地下三层，地上6层建筑。其中，厂房栋将为测试中心，办公室栋将为研发设计中心。预计快于2008年第二季可完成产能建置。
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