今日登陆深交所

　　深圳丹邦科技股份有限公司(股票代码：002618，公司简称：丹邦科技，下文简称“公司”)今日在深圳证券交易所中小板隆重挂牌。公司本次募集资金将用于建设“基于柔性封装基板技术的芯片封装产业化项目”。

　　柔性印制电路板领域的内资企业

　　丹邦科技主要从事FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售，致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。公司坚持实施高端产品竞争战略，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链，是极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。公司2008年和2009年连续两年成为中国的COF柔性封装基板生产商，公司2009年的COF柔性封装基板销售额约占市场总销售额的1.55%，成为第八大COF柔性封装基板生产商。

　　公司具有国内的技术优势，部分技术接近国际水平。公司现已成功掌握具有国际先进水平的三项技术——高性能薄膜成型技术、高密度微细线路制造技术以及基于柔性基板的芯片封装技术，并运用上述技术实现了高端2L-FCCL、COF柔性封装基板及COF产品的产业化，填补了我国在高端柔性覆铜板材料及柔性封装基板领域的技术空白，打破了日本、韩国等国家和地区企业对关键材料的技术垄断。目前，公司已获得发明9项，并有多项产品和科技成果荣获或省级新产品奖以及科技成果奖。公司COF封装基板在2010年被国家科技部认定为“国家重点新产品”；先进COF超微线路及封装产业化项目被深圳市政府评为2006年度“深圳市科技创新奖”，并被广东省政府评为2007年度“广东省科学技术三等奖”。

　　公司是高新技术企业，是国家科技部认定的“国家高技术研究发展计划成果产业化基地”，拥有“国家挠性电路与材料研发中心”。公司承担的“高性能特种挠性电路连接与封装技术”项目，旨在满足国家航天、航空、舰艇、兵器等军事电子装备的应用需求，为我军武器装备的发展和进步提供技术支撑。2009年1月、2011年2月，公司及子公司广东丹邦先后获批承担国家科技重大专项(02专项)的课题研究任务及项目。

　　公司凭借先进的技术水平、稳定的产品质量和可靠的产品性能，在FPC、COF柔性封装基板及COF封装领域形成了较高的度和良好的信誉度。目前，公司与包括夏普、日立、佳能、松下等在内的多家世界500强企业及的电子信息产品品牌制造商建立了持久稳定的客户关系，产品远销亚洲、欧洲、美洲等20多个国家和地区。

　　下游产品需求增长带动柔性印制电路板行业较快发展

　　公司生产的FPC、COF柔性封装基板及COF产品，具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。其中，FPC即柔性印制电路板，是印制电路板的一种重要类别；COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，是一种新兴产品；COF产品则是以COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。

　　柔性印制电路板需求由下游终端电子产品需求所主导，随着下游终端电子产品不断更新换代，近年来，柔性印制电路板行业也保持了较快发展。FPC主要应用在手机、笔记本电脑、液晶显示器、等离子显示器、数码相机以及硬盘、光驱、移动存储等PC配件市场。COF柔性封装基板市场前景与下游TFT-LCD应用市场前景息息相关，TFT-LCD的下游应用范围广阔，主要应用领域包括液晶电视、手机、笔记本电脑、MP3、车载电视、PDA,等。上述电子产品在技术升级和消费升级带来的产品结构调整推动下，未来将继续保持增长，市场前景广阔。受下游产品需求增长的推动，柔性印制电路板的发展空间也十分巨大。同时，随着电子信息产业在国民经济中的地位越来越重要，国家将进一步加大在各领域电子信息化建设的投资，下游领域电子信息化建设步伐的加快，这也必然带动柔性印制电路板行业发展。

　　丹邦科技通过多年的技术攻关，目前已成为少数掌握上游基材制造工艺，定位高端市场，规模化生产高技术含量、高利润率FPC产品的内资企业，一定程度上已具备了参与柔性印制电路板竞争的实力。在行业继续保持较快发展、国家大力推动电子信息化建设的大背景下，公司未来发展前景十分广阔。

　　发行与上市有利于公司进一步做大做强

　　未来几年，公司将立足于高端FPC、COF柔性封装基板及COF产品的良好市场前景，立志于将自身打造成为高端柔性电路板、COF柔性基板及芯片柔性封装产业的民族品牌，力争把丹邦科技建设成一家国内、国际一流的，以技术创新为价值的，横跨高端柔性电路板及芯片柔性封装领域的自主创新型企业。

　　本次发行与上市对于公司未来发展具有承前启后的重要意义。为抓住市场机遇，做大做强公司主营业务，公司拟将本次募集资金用于建设“基于柔性封装基板技术的芯片封装产业化项目”。通过该项目的实施，公司将进一步扩大附加值高、技术壁垒高的COF柔性封装基板及COF产品的产能，并将进一步打破国外竞争对手在技术、原材料及市场等方面的垄断，提升公司的市场份额及竞争力，提升我国COF柔性封装基板及COF产品的制造技术水平，缩小与国际一流厂商的差距。项目达产后，公司可年产COF柔性封装基板30万平方米、COF封装产品1,080万片，将实现年平均销售收入62,959.00万元。