有了它,就再也不怕不会制作PCB单面板了

类别:其他  出处:网络整理  发布于:2012-09-10 00:00:00 | 1161 次阅读

  PCB单面板是1950年代初期随着电晶体的出现,以美国为中心发展出来的产品,当时主要制作方法以铜箔直接蚀刻方法为主流。1953~1955年,日本利用进口铜箔首次作成纸质酚醛铜箔基板,并大量应用在收音机方面。1956年,日本电路板厂商出现后,单面板的制造技术随即急速进展。在材料方面,早期以纸质酚醛铜箔基板为主,但因当时酚醛材质电气绝缘性低、焊接耐热性差、扭曲等因素,陆续有纸质环气树脂、玻纤环氧树脂等材质被开发,目前消费性电子机器所需的单面板,几乎采用纸质酚醛基材板。

  以上介绍了PCB单面板的由来那么又有谁知道pcb单面板的制作流程呢?下面就由我来跟大家分享下pcb单面板的制作流程吧!

  1、裁剪覆铜板;(将覆有铜皮的板进行裁剪,注意裁剪规格,裁剪前需烘烤板材);

  2、磨板;(在磨板机内对裁剪的覆铜板进行清洗,使其表面无灰尘、毛刺等杂物,先磨洗后烘烤,两道工序是一体的);

  3、印电路;(在有铜皮一面印上电路图,该油墨具有防腐蚀作用)

  4、检验;(将多余油墨清除,将少印油墨的地方补上油墨,如发现大量不良,需进行调整,不良品可放在蚀刻中第二步骤进行油墨清洁,清洁干燥后可返回此道工序重新加工)

  5、油墨待干;

  6、蚀刻;(用试剂将多余的铜皮腐蚀掉,附有油墨的电路上铜皮得以保留,之后用试剂进行清洗电路上的油墨再烘干,这三道工序是一体的)

  7、钻定位孔;(将蚀刻后的板钻定位孔)

  8、磨板;(将钻好定位孔的基板进行清洗干燥,与2基板一样)

  9、丝印;(在基板背面印上插件元件丝印,一些标示编码,丝印后烘干,两道工序是一体的)

  10、磨板;(再进行清洁)

  11、阻焊;(在清洁后的基板上丝印绿油阻焊剂,焊盘处不需要绿油,印好后直接烘干,两道工序是一体的)注:如果使用的pcb材料是纸基低端材料的话,焊盘就容易掉。

  12、成型;(用冲床成型,不需V坑处理的有可能分两次成型,如小圆板,先从丝印面往阻焊面冲成小圆板,再从阻焊面往丝印面冲插件孔等)

  V坑;(小圆板不需V坑处理,用机器将基板切割出分板槽)

  14、松香;(先磨板,清洁基板灰尘,后烘干,再在有焊盘一面涂上薄薄一层松香,此三道工序是一体的)

  FQC检验;(检验基板是否变形,孔位、线路是否为良品)

  16、压平;(将变形的基板压平整,基板平整则不需操作此工序)

  17、包装出货。

  备注:丝印与阻焊之间的磨板工序可能会被省略,可以先阻焊,再丝印,具体看基板情况。

     以上介绍了这么多,若您还需要了解更多pcb单面板的制作流程,可以参考阅读:https://www.dzsc.com/product/searchfile/24325.html

关键词:PCB

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