500G
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LED*低温锡膏,采用*高*氧化的高取值的改性松香树脂和复合*氧化的焊接*技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性*强的高触变性流变膏状*型助焊剂,由申请技术的高新锡膏搅拌机炼制而成。适用于LED装配SMT工业生产需低温回流的各种*焊接。 采用*高*氧化的高取值的改性松香树脂和复合*氧化的焊接*技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性*强的高触变性流变膏状*型助焊剂,由申请技术的高新锡膏搅拌机炼制而成。 LED*锡膏的保存方法: 1、LED*锡膏应贮存低温下,储存温度应5~10℃(冰箱、冷藏室) 2、用刚从冰箱里取出的焊锡膏比环境温度低,不要马上开封,以免空气中的湿度凝结在焊锡膏中,一般应放置2~4小时,待恢复到室温后方可使用。
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