供应BGA返修台T862

设备名称：
返修台
型号/规格：
T862
品牌/商标：
普惠

红外线BGA返修台T-862 产品特点 ● 采用自主研发的红外线拆焊技术。 ● 专用红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热衝擊较大缺点。 ● 操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。 ● 无需拆焊治具，本机可拆焊15x15-25x25mm所有元件。 ● 本机配备350W预热溶胶系统，预热范围120x80mm。 ● 红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可适用所有的元件，尤其是Micro BGA元件。主要参数电源电压 AC220v 50Hz 功率 600W 温度范围 100℃-350℃ 主要部件底盘 1 导柱 1 灯体 1 定位环 1 线路板支架 1 936烙铁头 1 烙铁架 1 电源线 1 用户使用手册 1 使用方法 ⑴开机。①检查灯体及电源线是否连接好。 ②开电源开关。等自检通过后再使用（面板显示屏上显示为上次使用时设定值）。 ③放好线路板支架，将线路板固定在线路板支架上，调节定位环及调焦架旋钮，调整灯体高度。保持灯头与拆焊物件高度为20-30mm为宜。 ④调节温度峰值。根据拆焊芯片大小，适当调节输出温度峰值，温度峰值由100-350℃可调，折15x15mm芯片时，可调节到240-300℃左右，拆25x25mm时，可调节温度峰值到300-350℃，调到350℃时，灯体直射，此时红外线光强（请注意自

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