软导热硅胶垫
0.03-6mm
导热矽胶垫 是一种新型的导热材料, 用于散热片和电子设备的传热界面。该系列产品的形状适用性使其能填满PC板和散热片或金属底架的空气间隙,限度减少空气的热阻抗,良好的导热能力和高等级的耐压绝缘,是取代导热硅脂的替代产品,其材料本身具有一定的柔韧性,很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间,从而达到的导热及散热目的,符合目前电子行业对导热材料的要求,是替代导热硅脂和导热膏加云母片的二元散热系统的产品 产品抗油渍,抗溶剂,抗老化,可作为绝缘、导热、阻燃材料使用,另外产品柔软度好,可做缓冲材料使用,如音响功放的防震材料。 ✪技术性能指标: 项目 单位 典型值 测试方法 备注 厚度 mm 0.3-8 ASTM D751 拉伸强度 MPa 150-300 ASTM D751 硬度 度 10-40 ASTM D2240 密度 g/cc 1.6±0.1 ASTM D297 耐温 ℃ 150 EN344 放火等级 - V-0 UL-94 导热系数 W/m.k 1.2-2.4 ASTM D5470 击穿电压 <2mm Kv >4 ASTM D149 ✪产品规格:200*400mm,可背胶可以模切
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