硅胶导热材料

型号/规格：
软导热硅胶垫
品牌/商标：
0.03-6mm

导热矽胶垫是一种新型的导热材料，用于散热片和电子设备的传热界面。该系列产品的形状适用性使其能填满PC板和散热片或金属底架的空气间隙，限度减少空气的热阻抗，良好的导热能力和高等级的耐压绝缘，是取代导热硅脂的替代产品，其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间，从而达到的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂和导热膏加云母片的二元散热系统的产品产品抗油渍，抗溶剂，抗老化，可作为绝缘、导热、阻燃材料使用，另外产品柔软度好，可做缓冲材料使用，如音响功放的防震材料。 ✪技术性能指标：项目单位典型值测试方法备注厚度 mm 0.3-8 ASTM D751 拉伸强度 MPa 150-300 ASTM D751 硬度度 10-40 ASTM D2240 密度 g/cc 1.6±0.1 ASTM D297 耐温 ℃ 150 EN344 放火等级 - V-0 UL-94 导热系数 W/m.k 1.2-2.4 ASTM D5470 击穿电压 <2mm Kv >4 ASTM D149 ✪产品规格：200*400mm,可背胶可以模切

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