TB3303N
三键
TB3303N 面向SMD型晶体振子的硅酮类导电粘合剂 三键TB 3303N是一种加热硬化型的单组分硅酮类导电粘合剂，尤其是为无支撑的SMD型晶体振子而研发的粘合剂。 产品特点 ●一种单组分硅酮类导电粘合剂。可在180℃×60分钟条件下硬化。 ●本品成分以硅酮树脂为主，所以高低温条件下硬化物的特性均比较稳定。 ●涂敷后较少起皮，适用于需微量涂敷。 主要用途 ●尤其可用于连接小型晶体振子、晶体振荡器、弹性表面波过滤器上的压电元件与电极。 ●此外，还可用于其它点粘着、芯片元件的固定等。 相关技术参数 ●颜色：淡黄色 ●胶粘剂类型：硅酮树脂 ●粘度：41Pa·s（25℃） ●粘合强度：3.1Mpa ●体积电阻率：2.3×10-6Ω·m
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