三键3302B
三键
TB3302B单组分加热硬化型粘合剂 这是一种由银、镍等金属或碳等导电性填充物与合成树脂构成的导电性粘合剂。本品对塑料、橡胶、陶瓷制品等具有极强的粘合力，所以即使对于不能实施焊接的部位也能轻松使用。 本品广泛用于导线与电极的粘着、半导体元件、EMI元件以及印刷电路板制作等领域。另外，本公司还备有连结LCD等高密度多端子回路的各向异性导电粘合剂，能够满足电子元件的小型化、高密度化、高化需求。 主要特点和用途 ●电子元件粘合 ●3302的软质型 ●点粘着用 ●可挠性好 ●溶剂型 相关技术参数 ●颜色：银色 ●胶粘剂类型：氨基甲酸酯 ●粘度：15Pa·s（25℃） ●固化条件：120℃×60min或150℃×30min ●比重：2.73 ●体积抗性（Ω·m）：3×10-6 ●铅笔硬度：3~6B
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