8100
华为
60项RAS特性,可靠性媲美小型机 ·业界的内存迁移技术,支持不停机更换内存模块 ·支持内存故障预警、错误检查与纠正(ECC)、双设备数据纠正DDDC及DDDC+1、镜像(Mirroring)、热备(Sparing)等多种内存RAS技术 ·华为FusionPar硬分区技术支持将RH8100V3划分为2台四路服务器,可灵活适应业务需求,提高效率保护投资 ·整合链路级容错和重试功能,处理器间、处理器与内存间互联QPI链路支持错误数据重新传输和故障时备用切换 ·采用冗余系统设计,BIOSFlash、RAID卡、管理软件、风扇、电源等部件皆具备冗余功能 ·全面在线维护能力保障业务不间断,支持内存模块、PCIe卡、硬盘、风扇、电源、DVD等模块在线更换 ·的结构和散热设计,支持在40度高温环境中连续工作 卓越性能兼具强大扩展能力 ·支持高达8颗Intel®Xeon®E7-8800v2系列CPU,多120个计算,计算性能比前一代产品提升一倍 ·具备192个内存槽位,扩展12TB内存,内存总容量提升2倍 ·支持超低时延Memory-Flash技术,比现有PCIe-Flash技术时延降低一半以上 ·多16个PCIe扩展槽,支持I/O密集型应用,通过多部署12块华为ES3000SSD存储卡,
TEXAS INSTRUMENTS TPS65930A2ZCH 芯片, 电源管理器/音频编解码器, NFBGA-139
LATTICE SEMICONDUCTOR ISPPAC-POWR607-01SN32I 芯片, 电源管理器, ISP, 32QFNS
TEXAS INSTRUMENTS TPS65950A2ZXNR 芯片, 电源管理器/音频编解码器, NFBGA-209
TEXAS INSTRUMENTS TPS659113A2ZRC 芯片, 电源管理器, 12路输出, BGA-240
NXP MC13892CJVL 芯片, 电源管理器, 用于 I.MX35/51, 186MAPBGA
TEXAS INSTRUMENTS TPS75003RHLR 芯片, 三电源管理器
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS MAX8660ETL+T 芯片, 电源管理
TEXAS INSTRUMENTS TPS51220RHBR SYNC BUCK REG W/ LDO, 2 O/P, VQFN-32
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR FAN3989MLP8X 芯片, USB/充电检测器, MLP-8
VISHAY SIC403ACD-T1-GE3 芯片, 降压稳压器, 3V-28V, 6A, 0.6V-5.5V, MLP5X5
STMICROELECTRONICS STBCFG01JR 芯片, 电池充电器, 带电量计和LDO, 5.95V, FLIPCHIP-25
STMICROELECTRONICS STBB3JCCR 芯片, 直流/直流转换器, 带WLED驱动器, 2A, FLIPCHIP-20
POWER INTEGRATIONS TNY268PN 芯片, 离线开关
供应原装陶振 CSTLS8M00G53-B0 村田
MURATA PLA10AN3630R3D2B 扼流圈,共模 2X36MH 0.3A
ROXBURGH SMV60 扼流圈,差分模式 0.12MH 6A
EPCOS B82721K2122N20 扼流圈, 共模 2X6.8MH 1.2A
KEMET SS17VA-R10025 电感, 共模, 2500uH, 通孔安装
KEMET SC-01-10GS 电感, 共模, 1000uH, 通孔安装
SCHAFFNER RN212-0.6-02 扼流圈,共模抑制/非对称模式 2X15MH 0.6A