台湾摩矽 13003 各类大小芯片原厂优势供应质量保证

型号/规格：
13003
品牌/商标：
摩矽Moresemi

供应各类封装TO-126 B772 3A B7722.5A D882 3A D882 2.5A 13003 芯片0.83*0. 芯片1.18*1. 芯片1.43*1. 芯片1.63*1. 芯片1.73*1. 芯片1.83*1.83 【温馨提示】： 1.本公司所有出售商品承诺并保证品质，价格优势，货源充足...... 2.请您选购前确认实际需求的完整型号，包括后缀，封装，品牌，批号，数量，以免造成不必要的误会。 3.因型号的品牌、封装、批号众多，无法一一上传，如果没有找到您所需的品牌、型号，请致电咨询或与我们网上业务员联系。真诚期待您的咨询！摩矽半导体有限公司 More Semiconductor Co.,Ltd.

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