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集成IC卡高低温试验,IC卡温度冲击
集成电路 IC卡高低温测试 集成电路 IC 卡高低温测试原因：集成电路 IC 卡在出厂前必须经过环境测试，用来模拟集成电路在不同工作环境中的性能，inTEST-Temptronic 高低温测试机凭借封装级和晶片级集成电路专用高低温测试机协助厂商完成例如高低温循环测试Thermal cycle、冷热冲击测试 Thermal stock、老化测试等试验。inTEST-Temptronic 高低温测试机每秒可快速升温/降温 18 度、测试温度高达±1℃，特别适合大规模集成电路的高低温电性能检测。 集成电路 IC 卡高低温测试客户一：上 海伯东客户是一家利用 300mm 晶圆进行芯片生产的半导体厂商，经过技术选型，采购 inTEST-Temptronic ATS-505 用于集成电路 IC 卡高低温测试。Temptronic ATS-505 台式设计，体积轻巧，测试温度范围：-20°C 至 +225°C，采用旋钮式控制面板，操作直观。 Temptronic 集成电路高低温测试方法：客户采用 Air Mode 模式直接测试： Temptronic ATS-505 利用空压机将干燥洁净的空气通入制冷机进行低温处理，然后空气经由外部管路到达加热头进行升温；将被测电路IC卡放置在热流罩位置，根据操作员设定，喷出 和设定温度相差±1℃的气流，从而进行电路板的高低温测试。inTES
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