划片机
MK-HP50
镭射麦克
机型特点 新一代激光划片机MK-HP50已经通过CE，主要用于电子行业，半导体行业和太阳能行业的各种硅片，太阳能电池片，陶瓷基片和薄金属片等的划线与切割。该设备由精心设计，其突出特征有：优质的光束质量和稳定的功率，的数控工作台和*自动冷却单元。其中一些*重要的部件在英国，美国和德国产。由于整个的自动控制系统，简易的操作和低维护，使得具有更高的生产效率。 该机采用Nd:YAG激光器（激光波长：1064nm,激光功率：50W），十字工作台,双工位真空吸盘和公司自行研制开发的*控制软件。本机*，是现阶段太阳能硅片划片市场、*实用的机型。 适用材料和行业应用 1）太阳能行业单晶硅、多晶硅太阳能电池片和硅片的划片；2）还可切割多种易碎物品，也可切割一些柔性金属和非金属薄片。 应用领域:单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池划片，陶瓷、金刚石的切割，硅、锗、砷化镓和半导体基片、半导体器件和集成电路的氧化铝陶瓷基片（如陶瓷基板）划片；薄金属模板的精密切割、打孔，ＳＭＴ贴片机模板的切割；使用范围：用于电子行业，半导体行业和太阳能行业的各种硅片，太阳能电池片，陶瓷基片和薄金属片等的划线与切割。 设备特征 ● 优质的光
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