类别：名企新闻 出处：网络整理 发布于：2025-05-22 10:38:52 | 370 次阅读
是德科技举办针对算力新品发布会，发布了采样示波器、互联与网络性能分析仪（1.6T）、数据中心构建器（DCB）三款产品。是德科技大中华区高速数字市场部经理李坚在发布会上表示：“2025年的AI产业正经历从‘小模型实验’到‘大算力工业化’的质变。”根据Bloomberg预测，全球AI市场规模将从2022年的869亿美元爆发至2030年的1.3万亿美元，年复合增长率达35.7%。这一进程中，以万卡集群为代表的算力中心成为核心基础设施，单是十万卡规模的GPU集群，硬件成本便突破200亿元，年耗电量相当于一座中等城市（约为1.59太瓦时）。然而，高速化背后隐藏着深层技术矛盾。
首先是物理层极限突破的阵痛，当以太网从800G向1.6T/3.2T演进、DDR内存从8.4GT/s迈向HBM3的12.8GT/s，传统PCB板因信号损耗超限被淘汰，转而依赖铜缆/光缆互联。但这带来新挑战，光模块在224Gbps速率下，温度每波动1℃便可能导致误码率飙升；GPU板卡间的无源铜缆虽成本仅为光模块的1/10（百美元级vs数千美元），却需要在100Gbps以上速率下实现低至0.1dB的插入损耗控制。上一篇：谷歌新一代AR眼镜来了！
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