F4B-2
奥凌
聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F*—1/2 本产品是根据微波电路的电性能要求,选用优质材料层压制成,它具有良好的电气性能和较高机械强度,是一种优良微波印制电路基板。 技术条件 外 观 *合微波印制电路基板材料国、军标规定指标 常规板面尺寸(mm) 300×250 380×350 440×550 500×500 460×610 600×500 840×××1000 *尺寸可根据客户要求压制 铜箔厚度 0.035mm 0.018mm 厚度尺寸及公差(mm) 板 厚 0.17、0.25 0.5、0.8、1.0 1.5、2.0 3.0、4.0、5.0 公 差 ±0.01 ±0.03 ±0.05 ±0.06 板厚包括两面铜箔厚度,*尺寸可根据客户要求压制 机 翘 板厚(mm) 翘曲度值mm/mm 曲 光面板 单面板 双面板 械 度 0.25~0.5 0.03 0.05 0.025 0.8~1.0 0.025 0.03 0.02 性 1.5~2.0 0.02 0.025 0.015 3.0~5.0 0.015 0.02 0.01 能 剪切冲剪性能 <1mm的板剪切后*刺,两冲孔间距为0.55mm不分层 ≥1mm的板剪切后*刺,两冲孔间距为1.10mm不分层 *剥强度 常态15N/cm恒定湿热及260℃±2℃熔焊料中保持20秒不起泡,不分层且*剥强度≥12 N/cm 化学性能 根据基材特性可参照印制电路化学腐
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