84-1LMISR
ABLEBOND
ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于*die attach封装，无拉丝和拖尾；*， 广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器*点胶，是目前世界上出胶速度*快的一款导电银胶。 成份 - 含银环氧树脂 外观 - 银浆 密度 3.5g/cm3 粘度 25℃ 80Pa.s 工作寿命25℃ 18hrs *固化时间 175℃*60min 芯片剥离测试 19kg *E 40ppm/℃ 导热率 2.5W/m.k 体积电阻 25℃ 0.0001Ohm-cm 特点: 流变性能好，适用于*die attach封装，无拉丝和拖尾；*，广泛应用在半导体工业. 储存期 -10C*6months
