84-1LMISR4
Ablestik
AblebONd? 84-1LMISR4 导电粘晶胶非常适用在高产率、自动粘晶设备上。Ablebond? 84-1LMISR4导电粘晶胶的流变特性使得它可以进行剂量的点胶，以及的粘晶停留时间，并且没有拖尾或拉丝问题。因此，Ablebond? 84-1LMISR4独特的粘接性能使得它成为半导体工业中为常用的粘晶材料之一。 特性 ? 优良的点胶性能，具有的拖尾或拉丝现象 ? 箱式烘箱中固化 UNCURED PROPERTIES 固化前的性质 TEST DESCRIPTION 测试方法描述 teST METHOD 测试方法 Filler Type/填料类型 Silver Viscosity/粘度 @ 8,000 cps Brookfield CP51 @ 5rpm ATM-0018 Thixotropic Index/触变指数 5.6 Visc @ 0.5/Visc @ 5rpm ATM-0089 Work Life/工作时间 @25℃ 18 hours Physical work life by % filler ATM-0067 Storage Life @-40℃ 1 year ATM-0068 CURE PROCESS DATA 固化条件 TEST DESCRIPTION 测试方法描述 TEST METHOD 测试方法 Recommended Cure Condition/推荐固化条件 1 hour @ 175℃ Alternate Cure Condtion (1)/可选固化条件 3-5℃/min ramp to 175℃+1 hour @ 175℃ 1The ramp cure was oberserved to yield reduced voiding and increased strength. 渐进升温可以减少气泡产生，以及
