T3007-20
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T-3007-20基本技术资料： FILLERTYPE：SILVER 填充剂(T-3007-20) 银(含量:78-82%) Viscosity@20℃ 粘度(T-3007-20) 15,000~25,000cps / 比重(T-3007-20) 3.6±0.2 RecommendedCureCondition 建议热化方式(T-3007-20) 30分钟/150℃ / 接着强度(T-3007-20) 1.5mm×1.5mmSichip 在150℃/30分钟68.7N 在350℃×20秒12.1N GlassTransitionTemperature(Tg) 玻璃转换温度(T-3007-20) 120~140℃ CoefficientofThermal Expansion(TMA) 温度膨胀系数(T-3007-20) BelowTg:9×10-5/℃ AboveTg:5×10-4/℃ ThermalConductivity@121℃ 热传导性(T-3007-20) 1.2W/m℃K / 包装(T-3007-20) 200gms/罐;20gms/针筒型 StorageLife@-15℃ 储存期限(T-3007-20) 6个月
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