LS-D751
灵煦
传感器灌封胶 产品用途：一般电器模块灌封保护,户外LED显示屏灌封保护,电子配件*缘、*水及固定 一、产品特性及应用 LS-D751是一种低粘度双组份缩合型*硅密封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。**合欧盟ROHS指令要求。 商品描述： 二、典型用途 *一般电器模块灌封保护 *户外LED显示屏灌封保护 *电子配件*缘、*水及固定 三、使用工艺： 1.混合前，*先把A组份充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组份充分摇匀。 2.混合时，应遵守A组份：B组份=1 ：1的重量比。 3.密封胶使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。 4.LS-D751密封胶为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，*固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。 四、固化前后技术参数： 性能指标 A组份 B组份 固 化 前 外观 黑色粘稠流体 无色或微黄透明液体 粘度（cps） 2500±500 - 操 作 性 能 A组分：B组分（重量比） 1 ：1 可操作时间（min） 20～30 固化时间（hr，基本固化） 3 固化时间（hr，*固化） 24 硬
