MD2000
丸内
主な用途 ・High-Power LED ・小型IC 特徴 ・１液無溶剤型 ・糸引き、液だれのない優れた作業性 ・高接着力、高導電性 一般特性 ペースト特性 比重3.6 粘度11000~13000 cP チクソ性5.5 オープンタイム24時間 有効保存期間1年間 (-40℃) 硬化条件オーブン硬化90分×150℃ ペースト塗布方法 スタンピング○ ディスペンス○ 硬化物の物性 ガラス転移点125℃ 熱膨張係数 α1 ガラス転移点前 35 ×10-6/℃ α2 ガラス転移点後 125 ×10-6/℃ 体積抵抗値1) 0.1×10-4 Ω·cm 熱伝導率1) 25 W/m·K ダイシェア強度1)2） 25℃ 15 kgf/die 260℃ 1.2 kgf/die 1)硬化条件：オーブン硬化 90分×150℃ 2)1.5 mm角Siチップ、Ag/Cu基板使用
