SD-1100D
山达
■ 技术*: 采用改进型内置工控微机进行双闭环精密控制。采用智能IC控制板,其稳定性和运行能力远远*产品。■ **: 焊补的速度、效果是同类产品数倍。微机控制的同步氩气保护系统,使氩气保护更好,焊接效果更加牢固,美观,*激光焊机,可以限度地节约氩气。■ 熔接强度高:由于本焊机的单点输出能量高,焊条*产生金属熔滴,过渡到与母材金属接触部位,同时由于等离子电弧的高温作用,表层深处开成像生了根一样的强固的扩散层。呈现出高结合性,产生*强的结合力。■ 对铜、铝的焊补效果:由于*的*量输出,*的解决了铜铝等高导电率金属的焊补,克服了普通电火花堆焊结合不牢缺点。■ 基体无退火和变形:基体无需预热,堆焊的过程是微区内*的热量输入-散失的反复过程,基体不会有过多的温升,因而无变形、咬边和残余应力,不会产生局部退火。■ *高:堆焊厚度从几微米到几毫米,*打磨、抛光,修补后色差小或无色差。■ 一机多用:可进行堆焊、表面强化等功能。可对黑色金属(球体、灰铁、不锈钢等)、有色金属(铜、铝等)进行焊补。■ *性:工作过程中*、无烟、无光、*、无噪音、无环境污染。■ 使用性:任何人都
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TEXAS INSTRUMENTS TPS65950A2ZXNR 芯片, 电源管理器/音频编解码器, NFBGA-209
TEXAS INSTRUMENTS TPS659113A2ZRC 芯片, 电源管理器, 12路输出, BGA-240
NXP MC13892CJVL 芯片, 电源管理器, 用于 I.MX35/51, 186MAPBGA
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MAXIM INTEGRATED PRODUCTS MAX8660ETL+T 芯片, 电源管理
TEXAS INSTRUMENTS TPS51220RHBR SYNC BUCK REG W/ LDO, 2 O/P, VQFN-32
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR FAN3989MLP8X 芯片, USB/充电检测器, MLP-8
VISHAY SIC403ACD-T1-GE3 芯片, 降压稳压器, 3V-28V, 6A, 0.6V-5.5V, MLP5X5
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STMICROELECTRONICS STBB3JCCR 芯片, 直流/直流转换器, 带WLED驱动器, 2A, FLIPCHIP-20
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供应原装陶振 CSTLS8M00G53-B0 村田
MURATA PLA10AN3630R3D2B 扼流圈,共模 2X36MH 0.3A
ROXBURGH SMV60 扼流圈,差分模式 0.12MH 6A
EPCOS B82721K2122N20 扼流圈, 共模 2X6.8MH 1.2A
KEMET SS17VA-R10025 电感, 共模, 2500uH, 通孔安装
KEMET SC-01-10GS 电感, 共模, 1000uH, 通孔安装
SCHAFFNER RN212-0.6-02 扼流圈,共模抑制/非对称模式 2X15MH 0.6A