CXG 301
创新高CXG
◎CXG 301无铅锡炉特点: ★ 数码式控温熔锡炉,*适合无铅作业。 ★ 有四种加热程序选择:Sn-Pb (锡/铅),Sn-Ag-Cu (锡/银/铜),Sn-Cu (锡/铜) 及Sn (锡)。 ★ 数码式温度显示,提供准确的温度控制,并有温度补正功能。 ★ 把熔槽两旁的螺丝松开,便可轻易更换熔槽。方便使用不同的熔槽 ★ 处理不同成份的焊锡,或可选择50mm正方形或75mm正方形的熔槽应付不同的工作需要。 ★ 备有*涂层熔槽供客户选购,根据测试,此熔槽比标准熔槽耐用5倍,适用于无铅及锡铅焊锡。 ◎规格: 功率消耗 200W 温度范围 200-450℃(400-840 F) 200-380℃(400-720 F) 焊锡槽体积 50(W)X50(D)X42(H)mm 75(W)X75(D)X55(H)mm 熔解焊锡容量 0.85kg 1.2kg 重量(焊锡.电线除外) 1.7kg 外形体积 143(W)X100(H)X220(D)mm ◎熔锡炉: 产品说明 50*50正方形熔槽 75*75正方形熔槽 熔槽温度 200-450℃ 200-380℃ 熔槽尺寸 50(W)*50(D)*42(H)mm 75(W)*75(D)*55(H)mm 熔槽容量 0.85kg 1.2kg 注:本机只包括一个50*50正方形熔槽,其它熔槽需另外购买。 1.熔槽50*50*43MM(*涂层熔槽) 2.熔槽75*75*52MM(*涂层熔槽) *涂层熔槽,适合无铅焊锡,需另外选购。 ◎包装清单: 产品说明 数量 50*50mm
TEXAS INSTRUMENTS TPS65930A2ZCH 芯片, 电源管理器/音频编解码器, NFBGA-139
LATTICE SEMICONDUCTOR ISPPAC-POWR607-01SN32I 芯片, 电源管理器, ISP, 32QFNS
TEXAS INSTRUMENTS TPS65950A2ZXNR 芯片, 电源管理器/音频编解码器, NFBGA-209
TEXAS INSTRUMENTS TPS659113A2ZRC 芯片, 电源管理器, 12路输出, BGA-240
NXP MC13892CJVL 芯片, 电源管理器, 用于 I.MX35/51, 186MAPBGA
TEXAS INSTRUMENTS TPS75003RHLR 芯片, 三电源管理器
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS MAX8660ETL+T 芯片, 电源管理
TEXAS INSTRUMENTS TPS51220RHBR SYNC BUCK REG W/ LDO, 2 O/P, VQFN-32
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR FAN3989MLP8X 芯片, USB/充电检测器, MLP-8
VISHAY SIC403ACD-T1-GE3 芯片, 降压稳压器, 3V-28V, 6A, 0.6V-5.5V, MLP5X5
STMICROELECTRONICS STBCFG01JR 芯片, 电池充电器, 带电量计和LDO, 5.95V, FLIPCHIP-25
STMICROELECTRONICS STBB3JCCR 芯片, 直流/直流转换器, 带WLED驱动器, 2A, FLIPCHIP-20
POWER INTEGRATIONS TNY268PN 芯片, 离线开关
供应原装陶振 CSTLS8M00G53-B0 村田
MURATA PLA10AN3630R3D2B 扼流圈,共模 2X36MH 0.3A
ROXBURGH SMV60 扼流圈,差分模式 0.12MH 6A
EPCOS B82721K2122N20 扼流圈, 共模 2X6.8MH 1.2A
KEMET SS17VA-R10025 电感, 共模, 2500uH, 通孔安装
KEMET SC-01-10GS 电感, 共模, 1000uH, 通孔安装
SCHAFFNER RN212-0.6-02 扼流圈,共模抑制/非对称模式 2X15MH 0.6A