热点排行

• 日
• 周
• 月

• 1全球上半年供应链中断同比增加30%，高科技和汽车行业受影响最大
• 2美国考虑限制HBM和相关设备供应
• 3Nvidia 将于本周交付 Blackwell 工程样品
• 4谁在领衔手机AI变革？
• 5专家谈：从《决定》看通信业深化改革
• 62024Q2全球智能手机市场持续回暖，出货量增长12%
• 7AMD发布二季度财报：营收58亿美元同比增长近10%
• 8台积电薪酬中位数250万，离职率3.7%
• 9台积电将于8月在德累斯顿晶圆厂破土动工
• 10制造业景气度基本稳定！7月制造业PMI发布
• 11汽车零部件巨头采埃孚宣布大裁员
• 12三星电子Q2净利润9.64 万亿韩元！

• 1国家发展改革委 财政部印发《关于加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新的若干措施》的通知
• 2小铝厂工业大模型应用初探
• 3和熠光显AMOLED高端显示模组项目首批设备进场
• 4德国晶圆厂，纷纷延期
• 52025款比亚迪宋PLUS DM-i上市：13.58万元起
• 6ST 第二季度收入下滑，全年收入预测下调
• 7Andes 晶心科技宣布推出QiLai系统芯片和Voyager开发板
• 8先进封装大跌，供应链或将巨变
• 9SK 海力士预计 2024 年 HBM3E 将占其所有 HBM 芯片出货量的一半以上
• 10AMD的AI赌局
• 11国务院国资委：四方面推动人工智能产业发展
• 12吉利汽车2024年上半年出口销量达19.74万辆，同比增长67%

• 1工信部：力争2027年建成200个左右高标准数字园区
• 2四部门发文推进人工智能标准化体系建设，赋能新型工业化列入标准体系
• 32024年7月上旬面板价格
• 4百度李彦宏：AI发展要避免“超级应用陷阱”，最看好智能体应用
• 5李强主持召开国务院常务会议 研究部署推进数字经济高质量发展有关工作等
• 6国家能源局综合司关于选取部分县乡地区开展充电基础设施建设应用推广活动的通知
• 7IDC：预计到2027年汽车半导体各细分市场将显著增长
• 8围绕未来产业六大方向，工信部又提八个“特别聚焦”
• 9中国科学院院士欧阳钟灿：AI提升显示产业价值
• 10YorChip预测2026年将是小芯片的一年
• 11工信部、中央网信办组织开展“网络去NAT”专项工作 进一步深化IPv6部署应用
• 12山东：到2025年，光伏产业规模逾300亿元，锂电池产业规模逾1000亿元