投资32亿元！年产120万㎡柔性线路板、多层板项目落户江苏徐州
2月28日，徐州市2018年重大产业项目、城建重点工程及为民办实事项目集中开工，台湾正崴高端手机供应链项目就是其中之一。 该项目由台湾正崴集团投资32亿元建设，地处徐州经...
分类：业界动态 时间：2018/3/19 阅读：1255 关键词：柔性线路板
2月28日，徐州市2018年重大产业项目、城建重点工程及为民办实事项目集中开工，台湾正崴高端手机供应链项目就是其中之一。 该项目由台湾正崴集团投资32亿元建设，地处徐州经济技术开发区大...
分类：业界动态 时间：2018/3/15 阅读：864 关键词：柔性线路板
HDI市场趋势分析：①基于消费升级，HDI应用范围越来越广随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对PCB板的要求越来越高。顺应这种趋势，HDI由于具备提供更高密度的电路互连、能容纳更多的电子元器件等特性逐渐成为消费电子用PCB的...
分类：行业趋势 时间：2011/5/25 阅读：1155
近几年环氧-玻纤布基板材料在HDI多层板中得到越来越广泛的应用。在2000年时，它只占整个HDI多层板用基板材料市场总量的4%，而到2008年已迅速发展到占46.2%。2009年其所占的比例将会超过60%2010年它在HDI多层板用基板材料市场上的
分类：业界要闻 时间：2010/9/13 阅读：1326
位于立陶宛的PCB生产商TelgaAB正在扩大其位于立陶宛工厂的多层板产能。公司已经购买了新的多层板生产线，并正在结束安装调试过程。公司投资的目的是具有更大的竞争力。公司目前的市场是俄国、波罗地国家以及欧共体部分国家，目前公司共有78名员工。
分类：名企新闻 时间：2008/2/29 阅读：1017
20世纪90年代初开始问世的新一代印制电路板技术——积层法多层板（Build—UpMultilayerprintedboard，简称为BUM）。积层法多层板在世界上各个不同的地区有不同的称谓，在日本通称为积层法多层板,在美国、欧洲把它称为“高密度互
分类：业界要闻 时间：2007/10/25 阅读：292
港商独资的达进2007年再增资4000万美元成立广东达进电子科技有限公司，将生产多层PCB，目前正在积极筹备之中，预计年底产能开出。1988年从香港回内地创业的杨凯山，毫不犹豫地选择了中山。原因很简单，做生意讲究成行成市。他注册的达进电路板有限
分类：名企新闻 时间：2007/7/19 阅读：1095
多层板指独立的布线层大于两层的PCB板，一般由多张双面板用层压方式叠合，每层板间通过一层绝缘层压合成一个整板。高多层板一般指层数大于10层的多层板，主要应用于交换机、路由器、服务器和大型计算机，某些超级计算机所用的层数超过40层。发展前...
分类：业界要闻 时间：2007/5/31 阅读：224 关键词：中国
据了解，尽管印度PCB业所生产的产品范围很广，单、双面板、软板、软硬复合板、多层板等各项产品皆有，但是大部份的业者只能生产至12层板，另有一些业者正计划朝16～20层板迈进。目前8层板仍是其业界宗产品，现在他们正致力于未来的技术进步。由于单...
分类：业界要闻 时间：2006/11/20 阅读：337 关键词：线路板
半固化片主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型，而多层制板所使用的半固化片(黏结片)大多是采用玻纤布做增强材料。因此本节主要介绍玻纤布型的半固化片。经过处理的玻纤布t浸渍上树脂胶液，再经热处理(预烘)...
分类：业界要闻 时间：2006/10/27 阅读：1323
从20世纪未到21世纪初,电子住处技术发展突飞猛进,电子组装技术迅速提高。作为印制电路行业，只有与其同步发展，才能满足客户的需要。伴随着电子产品体积的小、轻、薄，印制板随之开发出了挠性板、刚挠性板、埋/盲孔多层板等等。然而，印制板生产设...
分类：业界要闻 时间：2006/10/20 阅读：853
有的powerpcb文件不能由正常模式下减层,我告诉大家一种由多层板减为两层板的方法:步，在Setup下的板层定义中，将GND及VCC的层定义（ElectricalLayerType）为NoPlane，OK退出；第二步，在Setup下的PadS
分类：业界要闻 时间：2006/9/14 阅读：874
1、Autoclave压力锅是一种充满了高温饱和水蒸气，又可以施加高气压的容器，可将层压后之基板(Laminates)试样，置于其中一段时间，强迫使水气进入板材中，然后取出板样再置于高温熔锡表面，测量其"耐分层"的特性。此字另有PressureCo
分类：业界要闻 时间：2006/9/11 阅读：384
一．序言在2002年初，Denso(デンソ)公司开发成功一种多层板的摩擦工艺技术及其产品，当它一问世，就成为了在2002年中，被日本及世界PCB业最为关注的焦点之一。不少专家将它认为是下代的多层板新技术的代表。这项技术就是被称为PALUP(Patt
分类：业界要闻 时间：2006/9/8 阅读：312 关键词：PCB
在激光加工的通孔内填埋了金属糊膏的薄片，通过摆过摆放位置上的对位重合、接合后，进行层压加工。此时，糊膏的烧结、扩散接合、对多层的连接也同时进行。图4中所示了在31层的高多层板剖面情况。它是由剖面照相和X光照相来反映的。其中，图中在通孔...
分类：业界要闻 时间：2006/9/8 阅读：264 关键词：PCB
