Tensilica联合eASIC日前宣布建立合作伙伴关系,以消除SOC开发过程中面临的成本壁垒。通过此项合作，eASIC允许其零掩模费用且无订货量限制的ASIC客户免费使用Tensilica钻石标准系列Microcontroller/CPU/D
北京莱姆电子日前宣布推出一款微型集成电路传感器Minisens，用于高达100kHz的AC与DC绝缘电流测量。这种新元件提供无插入损耗的完全绝缘（无需光耦）和高灵敏度（每安培初级电流20mV到200mV）。它可以作为一个SMD器件直接安装在印刷电路
分类：新品快报 时间：2007/12/18 阅读：866
北京莱姆电子日前宣布推出一款微型集成电路传感器Minisens，用于高达100kHz的AC与DC绝缘电流测量。这种新元件提供无插入损耗的完全绝缘（无需光耦）和高灵敏度（每安培初级电流20mV到200mV）。它可以作为一个SMD器件直接安装在印刷电路
分类：新品快报 时间：2007/12/18 阅读：717
北京莱姆电子推出用于绝缘电流测量的 SO-8 封装 Minisens ASIC 传感器
要点："高达70A以上的非接触式绝缘电流测量"用于SMD自动装配的低价IC封装"高性价比的电流测量方案，提高功率电子应用的能效"经多个设计证明的灵活性和效率中国北京，2007年12月7日--北京莱姆电子今天宣布，推出一款微型集成电路传感器－Mi
分类：新品快报 时间：2007/12/11 阅读：706
无晶圆专用集成电路工厂eSiliconCorp公司，已增加TensilicaInc.在可以享受其知识产权（intellectual-property）IP的公司名单上。Tensilica公司生产的处理器产品包括从低功耗，32位控制器到高性能的DSP
分类：名企新闻 时间：2007/12/4 阅读：259
借力ARM926EJ处理器预硬化技术，ASIC制造商eSilicon大步迈进65纳米时代
无晶圆专用集成电路工厂eSiliconCorp公司，已向65纳米制程的时代迈进，并在该领域内积极参与多元化的定制设计。2007年，eSilicon首先通过高其在ARM926EJ处理器核心的预硬化处理展示了在65纳米设计上的技术。“我们发现在高级
分类：业界要闻 时间：2007/12/3 阅读：875 关键词：制造商
媒体处理解决方案企业Octasic,Inc.日前宣布推出其OpusDSP体系架构；该体系结构改变了作为通信设备基本组件的DSP的基础设计。Opus体系结构解决了DSP行业最为迫切的功耗问题。要建立一个可以完全满足宽带通信需求的网络需要设备的每一个组
分类：新品快报 时间：2007/11/26 阅读：240 关键词：DSP
Octasic,Inc.宣布推出面向基于IP的语音、视频和数据应用的下一代多核心网关DSP平台。Vocallo将极大的灵活性与完美的语音和视频质量相结合，为当前以及将来的媒体网关提供全面的解决方案。Vocallo可扩展媒体网关解决方案是支持全新且灵
分类：新品快报 时间：2007/11/23 阅读：887 关键词：DSP
媒体处理解决方案企业Octasic,Inc.日前宣布推出其OpusDSP体系架构；该体系结构改变了作为通信设备基本组件的DSP的基础设计。Opus体系结构解决了DSP行业最为迫切的功耗问题。要建立一个可以完全满足宽带通信需求的网络需要设备的每一个组
分类：名企新闻 时间：2007/11/21 阅读：981 关键词：DSP
Altera携手Synopsys为ASIC设计提供Nios II处理器内核
Altera和Synopsys今天宣布，Altera流行的NiosII处理器内核可通过DesignWareStarIP包提供许可给客户使用。这一新品扩展了Altera现有的FPGA和HardCopy®结构化ASIC产品供给，帮助NiosII
分类：新品快报 时间：2007/11/15 阅读：862 关键词：Synopsys
Altera和Synopsys合作，为ASIC设计提供Nios II处理器内核
Altera公司(NASDAQ:ALTR)和Synopsys有限公司(NASDAQ:SNPS)今天宣布，Altera流行的NiosII处理器内核可通过DesignWareStarIP包提供许可给客户使用。这一新品扩展了Altera现有的FPGA和H
分类：名企新闻 时间：2007/11/15 阅读：288 关键词：Synopsys
采用“片上微机电系统”技术，ASIC已可集成在MEMS晶片上
微机电系统芯片现在可以接合切割分离后的CMOSASIC。据VTITechnologies的开发人员介绍，称之为“片上微机电系统”的技术在整个微机电系统晶圆切片之前把ASIC裸片接合在其顶上。“片上微机电系统技术和传统的封装有着根本的不同”VTI公司
分类：业界要闻 时间：2007/11/12 阅读：783 关键词：MEMS
茂纶推出新款Altera StratixII系列ASIC Prototyping Board
高容量的FPGA目前在加工制程及测试都需花较多的时间来完成，如何快速有效的完成一个ASIC平台，提供ASIC硬体软体设计人员在此平台无误的完成设计验证及侦错，提供解决问题的途径成为业界的重要议题。茂纶公司推出新款ASICPrototypingBoa
分类：新品快报 时间：2007/10/23 阅读：297
据市场研究公司Frost&Sullivan发表的研究报告称，全球汽车专用集成电路（ASIC）市场将从亚洲市场收入增长中受益。这篇报告称，全球汽车专用集成电路市场2006年的收入为29.9亿美元，2007年的销售收入将达32.4亿美元，2
分类：行业趋势 时间：2007/10/10 阅读：698
Synplicity为HAPS ASIC原型设计平台增添新成员HAPS-51
创新型IC设计与验证解决方案供应商Synplicity有限公司日前宣布为HAPS(High-performanceASICPrototypingSystem)产品系列增添新成员HAPS-51。HAPS-51采用FPGA阵列XilinxVirtex-
分类：新品快报 时间：2007/10/8 阅读：445 关键词：Synplicity
