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Silicon Laboratories推出内置数字接口的高整合度单芯片EDGE收发器

投资者看好SiGe半导体非凡的销售增长、市场渗透和客户向心力全球的无线系统射频前端解决方案供应商SiGe半导体公司(SiGeSemiconductor)宣布业已完成一轮1,950万美元的企业扩展筹资行动。这笔资金将投放在新产品开发(从概念形成直

分类:新品快报 时间:2006/9/20 阅读:1092 关键词:Silicon

专为GSM/EDGE基站设计,美信推出I/Q调制器和RF VGA

美信(MaximIntegratedProducts)推出新型高性能SiGeI/Q调制器和数字RF可变增益放大器(VGA)芯片组,专为GSM/EDGE基站应用而设计。较之于其他竞争对手的直接变频(零中频)发送器解决方案,MAX2021/MAX202

分类:名企新闻 时间:2006/9/15 阅读:913 关键词:调制器

OMAP-Vox平台力助LG电子推动EDGE市场

日前,德州仪器(TI)与LG电子(LGE)联合宣布,LGE已决定为其全新EDGE手机系列选择TI的OMAP-Vox™平台。OMAP-Vox平台是建立在TI的OMAP™平台基础之上,该平台集成了一系列高性能应用与通信处理器

分类:业界要闻 时间:2006/8/31 阅读:755

德州仪器OMAP-Vox™平台力助力LG EDGE市场

日前,德州仪器(TI)与LG电子(LGE)联合宣布,LGE已决定为其全新EDGE手机系列选择TI的OMAP-Vox™平台。OMAP-Vox平台是建立在TI的OMAP™平台基础之上,该平台集成了一系列高性能应用与通信处理器

分类:名企新闻 时间:2006/8/28 阅读:1081 关键词:德州仪器

ADI在3GSM大会展示首款双频W-CDMA/EDGE芯片组

美国模拟器件公司(AnalogDevices,Inc.,ADI),于2006年2月13-16日在西班牙巴塞罗纳举行的3GSM世界大会上,展示其首款W-CDMA/EDGEWEDGE芯片组。据介绍,高度集成的SoftFone-W芯片组基于ADI的Bla

分类:业界要闻 时间:2006/8/17 阅读:1143 关键词:ADI

击败TI,英飞凌获得LG新一代EDGE手机芯片订单

德国芯片制造商英飞凌(Infineon)日前获得全球第四大手机制造商韩国LG电子订单,将为其提供手机芯片。英飞凌称,公司将为LG新一代EDGE手机提供平台和主要部件。有关该合约的财务细节目前还没有对外公布。今年初,英飞凌曾表示,公司已为其亏损的通讯

分类:业界要闻 时间:2006/7/19 阅读:892 关键词:英飞凌

TriQuint推出四频GSM/EDGE功率放大器模块

TriQuintSemiconductor公司日前推出其四频GSM/EDGE功率放大器模块(PAM)TQM7M5003,这是该公司EDGE和WCDMARF前端产品的重要成员之一。该模块可用于无线手持设备中的GSM/GPRS和EDGE放大应用,其

分类:新品快报 时间:2006/3/7 阅读:244 关键词:功率放大器

基于飞利浦EDGE和天碁“芯”,三星TD-SCDMA手机上市

飞利浦电子(Philips)、三星(Samsung)与天碁科技(T3GTechnology)宣布将下一代的3G技术正式引入中国市场。三星在2005年8月发布的视频手机日前上市,据称是全球首款采用中国开发TD-SCDMA网络的手机

分类:业界要闻 时间:2006/3/2 阅读:211 关键词:飞利浦

RFMD四频带功放支持多种线性架构EDGE终端

RFMicroDevices(RFMD)日前宣布推出一款四频带功率放大器(PA)RF3159,专门支持采用线性发送架构的EDGE移动终端。RF3159是一种高线性四频带GSM/GPRS/EDGEPA,可支持采用线性发送架构的EDGE收发器。RF31

分类:新品快报 时间:2006/3/2 阅读:1048

飞利浦3G方案支持UMTS/EDGE双模式,跨越网络提供服务

飞利浦日前推出全新多媒体移动系统解决方案,提升了下一代3G手机的规格标准。据称,Nexperia移动系统解决方案7210以低功耗提供丰富的娱乐功能,新手机开发商可以实现包括先进的音频、视频、数字视频广播-手持设备(DVB-H)和FM收音机等功能。整

分类:新品快报 时间:2006/2/21 阅读:785 关键词:飞利浦

RFMD发货2,000万件收发器,为EDGE手机提供架构

专用射频集成电路(RFIC)供应商RFMicroDevices(RFMD)日前宣布,该公司已发运了2,000万件POLARISTOTALRADIO蜂窝收发器。RFMD将其在蜂窝收发器方面的优势归因于该公司广泛的GSM/GPRS及GSM/GPRS/E

分类:业界要闻 时间:2006/2/21 阅读:208

夏新、宏达采用TI EDGE芯片开发智能手机,预计一年内面世

微软和德州仪器(TI)日前宣布,夏新电子、宏达公司(HTCCorp.)和萨基姆(SagemCommunciation)公司正在开发采用德州仪器OMAPV1030EDGE芯片组的全新WindowsMobile智能手机,预计将在一年内上

分类:业界要闻 时间:2006/2/14 阅读:830

英飞凌首款集成式多频段WCDMA/EDGE收发器问世

(电子市场网讯)全球的通信集成电路供应商英飞凌科技股份公司今日宣布提供SMARTi3GE型WCDMA/EDGE双模射频收发器样品。这种产品是英飞凌大获成功的RFSMARTi收发器产品家族的成员,也是款支持6个WCDMA(宽带码分多址

分类:新品快报 时间:2006/2/8 阅读:143

英飞凌首款集成式多频段WCDMA/EDGE收发器问世

英飞凌日前宣布提供SMARTi3GE型WCDMA/EDGE双模射频收发器样品。这种产品是英飞凌RFSMARTi收发器产品家族的成员,也是款支持6个WCDMA(宽带码分多址)频段和4个EDGE(增强数据率GSM进化)频段的单芯片解决方案。

分类:新品快报 时间:2006/2/7 阅读:627

高通支持多种设备用于Cingular Wireless 推出的HSDPA和WEDGE网络

—公司的MSM6275解决方案可提供向HSDPA的无缝升级,并后向兼容EDGE—圣迭戈,2005年12月7日——码分多址(CDMA)和其它无线技术的先驱及创新厂商美国高通公司(Nasdaq:QCOM)今天宣布,该公司正在积极支持高速下行链路分组

分类:新品快报 时间:2005/12/14 阅读:815

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