Vishay推出采用改良设计的INT－A－PAK封装IGBT功率模块，降低导通和开关损耗
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出五款采用改良设计的INT-A-PAK封装新型半桥IGBT功率模块---VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-G...
分类：新品快报 时间：2024/3/1 阅读：482 关键词：电子
目前IGBT的主要品牌有，飞兆（又名仙童、快捷）三菱、富士、东芝、三社、三垦、西门康、英飞凌，IR。IGBT是绝缘栅双极型晶体管（IsolatedGateBipolarTransistor），它是八十年代初诞生，九十年...
分类：业界要闻 时间：2016/10/17 阅读：799 关键词：IGBT
在2009年纽伦堡PCIM展会上，英飞凌科技股份公司宣布推出全新的Smart系列IGBT（绝缘栅双极晶体管）模块。Smart模块封装采用自动压接装配工艺，仅需一个螺钉通过单步安装流程可将模块安装到印刷电路板和散热器上。通过提供高可靠性压接技术，英飞
泰科电子（tycoelectronics）推出了的针对IGBT功率模块的损耗及热仿真软件flowSIM，该软件为泰科电子功率模块的选型提供了解决方案。flowSIM仿真软件可以应用于变频器，UPS以及基于SPWM调制的开关电源的设计中。它既可以
分类：新品快报 时间：2007/4/3 阅读：2625 关键词：IGBT
三菱电机日前开发出了将过去独立的IGBT和逆导二极管集成于单芯片的功率半导体“RC-IGBT”，准备将它与控制IC配备到一起推出功率半导体模块“PS21961”。输出电流为3A，耐压为600V。主要面向小型民用终端的马达驱动用反相电路。2006年8
