芯科科技推出专为Amazon Sidewalk优化的全新片上系统和开发工具，加速Sidewalk网络采用
致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日在其一年一度的第四届Works With开发者大会上，宣布推出专为Amazon Sidewal...
分类：新品快报 时间：2023/8/24 阅读：361
Keysight - 是德科技推出 224G 以太网测试解决方案，助力片上系统制造商验证新一代高速数字接口技术
新测试解决方案可快速推进 1.6 T收发信机的设计和开发 是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布，全新推出的 224G 以太网测试解决方案能够助力片上系统（SoC）制造商验证新一代电气接口技术，加快 1.6 Tb/s收发信机的设计和开发。是德科技提供先进...
时间：2022/10/13 阅读：74 关键词：电子
是德科技推出 224G 以太网测试解决方案，助力片上系统制造商验证新一代高速数字接口技术
新测试解决方案可快速推进1.6T收发信机的设计和开发 是德科技公司近日宣布，全新推出的224G以太网测试解决方案能够助力片上系统（SoC）制造商验证新一代电气接口技术，加快1.6Tb/s收发信机的设...
分类：名企新闻 时间：2022/9/26 阅读：685
Infineon - 英飞凌推出AIROC™ CYW20820蓝牙®和低功耗蓝牙®片上系统，实现灵活、低功耗及高性能的连接
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将推出AIROC CYW20820蓝牙 和低功耗蓝牙 片上系统（SoC），进一步壮大其AIROC蓝牙系列的产品阵容。AIROC CYW20820 蓝牙和低功耗蓝牙片上系统，专为物联网应用而设计，符合蓝牙5.2核心规范...
时间：2022/8/1 阅读：74 关键词：电子
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出SmartBondDA1470x产品家族低功耗蓝牙（LE）解决方案——先进的、用于无线连接的集成片上系统（SoC）。 DA1470x产品家族...
分类：新品快报 时间：2022/6/22 阅读：4778
英飞凌推出AIROC CYW20820蓝牙和低功耗蓝牙片上系统
英飞凌科技股份公司将推出AIROCCYW20820蓝牙和低功耗蓝牙片上系统（SoC），进一步壮大其AIROC蓝牙系列的产品阵容。AIROCCYW20820蓝牙和低功耗蓝牙片上系统，专为物联网应用而设计，符合蓝牙5.2...
分类：新品快报 时间：2022/6/21 阅读：1482
英飞凌推出AIROC CYW20820蓝牙和低功耗蓝牙片上系统
英飞凌科技股份公司将推出AIROC?CYW20820蓝牙和低功耗蓝牙片上系统（SoC），进一步壮大其AIROC蓝牙系列的产品阵容。AIROCCYW20820蓝牙和低功耗蓝牙片上系统，专为物联网应用而设计，符合蓝牙5.2...
分类：新品快报 时间：2022/6/20 阅读：1490
Atmosic 宣布完成7200万美元新一轮融资，同时发布搭载能量收集技术的全新蓝牙5.3片上系统（SoC）产品系列
物联网（IoT）能量收集无线技术的世界ling导者Atmosic 今日宣布获得由风险投资公司Sutter Hill Ventures领投的7200万美元新一轮融资。同时，Atmosic 还发布了ATM33系列, 搭载能量收集技术的全新蓝牙5.3片上系统（SoC）。新产品系列提供前所未有的高...
分类：名企新闻 时间：2022/2/10 阅读：279 关键词：Atmosic
Silicon Labs在全球率先推出安全Sub－GHz片上系统，无线传输距离超过1英里，电池寿命超过10年
SiliconLabs（亦称“芯科科技”，NASDAQ:SLAB）今日宣布推出全新的Sub-GHz片上系统（SoC），这是全球率先推出的具备远距离射频和节能特性且通过ArmPSA3级安全认证的Sub-GHz无线解决方案，可以满...
分类：新品快报 时间：2021/9/17 阅读：2308
瑞萨电子加速ADAS和自动驾驶技术开发推出先进的R-Car V3U ASIL D级片上系统
瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出一款用于高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶系统（AD）的性能优异、ASIL-D级片上系统（SoC）——R-CarV3U。R-CarV3U针对深度学习处理能力提供突破性的...
分类：新品快报 时间：2020/12/18 阅读：9945
东芝电子欧洲公司（TEE）宣布将研发一种用于汽车应用的图像识别片上系统（SoC），该系统与东芝以前的产品相比，深度学习加速器的速度是原来的10倍，功率效率为4倍。该项技术的细节在2019年IEEE国际固态线路研讨会（ISSCC）上公布，该研讨会于2月19...
瑞萨合作日本先锋 其汽车信息片上系统将采用先锋3D激光雷达传感器
瑞萨合作日本先锋 其汽车信息片上系统将采用先锋3D激光雷达传感器日本先锋株式会社（Pioneer Corporation）宣布，其3D激光雷达传感器（3D-LiDAR sensor）可以支持由日本瑞萨电子株式会社（瑞萨）开发的R-Car，SoC（片上系统），该系统为汽车信息系...
分类：名企新闻 时间：2018/10/31 阅读：638 关键词：3D激光
Renesas瑞萨电子R-Car虚拟化软件包为集成驾驶舱和联网汽车设备采用基于R-Car片上系统的虚拟机软件铺平道路
全球的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出“R-Car 虚拟化支持包”。使用该软件包能够更轻松地开发用于 R-Car 汽车片上系统（SoC）的虚拟机软件。R-Car 虚拟化支持包将包含免费的 R-Car 虚拟机管理程序开发指南文档和示...
人工智能技术驱动的片上系统（SoC）如何快速的开发详细资料概述
美国，加利福尼亚州，圣何塞，2018年6月27日—NetSpeed Systems今天宣布推出由人工智能技术驱动的片上系统（SoC）设计与集成平台SoCBuilder。 SoCBuilder包含一个预集成的第三方IP目录，以及针...
ROHM与清华大学在VLSI国际研讨会上发布了可用于物联网的非易失片上系统
2017年6月8日，国际半导体与集成电路领域的会议“2017 Symposia on VLSI Technology and Circuits国际研讨会（简称“2017 VLSI国际研讨会”）”在日本京都成功举行。在本次研讨会上，ROHM与清华大学共同发布了采用铁电技术，面向无线传感网节点应用...
分类：业界动态 时间：2017/8/23 阅读：297
