Transphorm与伟诠电子合作推出氮化镓系统级封装器件，支持多功率等级，为客户创造竞争优势
全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商Transphorm, Inc.（Nasdaq：TGAN）与适配器USB-C PD控制器集成电路的全球领导者Weltrend Semiconductor Inc.（伟诠电子，TWSE：2436）宣布合作推出100瓦USB-C PD电源适配器参考设计。该参考设计电路采用两...
时间：2024/1/2 阅读：39 关键词：氮化镓系统级封装器件
Transphorm与伟诠电子合作推出氮化镓系统级封装器件，支持多功率等级
Transphorm, Inc.（Nasdaq：TGAN）与Weltrend Semiconductor Inc.（伟诠电子，TWSE：2436）宣布合作推出100瓦USB-C PD电源适配器参考设计。该参考设计电路采用两家公司合作开发的系统级封装（Si...
分类：新品快报 时间：2023/12/29 阅读：380 关键词：电源适配器
长电科技高密度系统级封装模组项目厂房在江苏省江阴市高新技术开发区长电科技城东厂区顺利封顶，新厂房建筑面积超4万平方米，预计2021年1月交付并投入使用，模组封装产品年产量将达36亿颗，产品...
分类：名企新闻 时间：2020/7/13 阅读：1632 关键词：长电科技
意法半导体的PWD5F60高功率驱动器是意法半导体高压有刷直流电机和单相无刷直流电机功率驱动器系统封装产品系列的第二款产品，在15mm x 7mm封装内集成了600V / 3.5A MOSFET单相全桥与栅极驱动器、自举二极管、保护功能和两个比较器。散热效率更高的...
分类：新品快报 时间：2018/12/18 阅读：582 关键词：半导体
安森美推出世界最紧凑的Sigfox的方案，其RF系统级封装用于低功耗物联网设计
安森美半导体(ON Semiconductor)推出新的可编程的RF收发器系统级封装（SiP）集成一个先进的RF系统单芯片（SOC）与周边所有物料单（包括一个温补晶体振荡器TCXO）。AX-SIP-SFEU提供集成度的Sigfo...
分类：新品快报 时间：2017/9/25 阅读：476 关键词：安森美
Microchip发布面向无线连接设计的SAM R30系统级封装产品
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前宣布推出SAM R30系统级封装（SiP）的单芯片RF单片机 （MCU）产品。SAM R30 SiP采用5 mm紧凑型封装，包含超低功耗MCU和802.15.4标准sub-GHz无...
分类：新品快报 时间：2017/5/8 阅读：515 关键词：Microchip
苹果技术蓝图已决定将系统级封装（SiP）列为未来重要封装架构，随着苹果将相关技术比重加大，日月光内部也将此技术列为结合矽品之后，拉开与对手差距的重要关键，全力进军五年后商机高达5,000亿美元的新蓝海市场。业界人士透露，苹果技术蓝图当中，...
分类：名企新闻 时间：2016/9/27 阅读：262 关键词：SiP
安森美半导体(ONSemiconductor)响应便携医疗市场快速演变的产品开发需求，推出半定制的系统级封装(SiP)方案——Struix，用于血糖监测仪、心率监测器及心电图分析仪等多种移动医疗电子设备的精密感测及监测。Struix在拉丁文含义是“
分类：新品快报 时间：2014/9/19 阅读：930 关键词：SiP
CoSiP为系统级封装应用的芯片、封装和PCB板的同时开发奠定基础
随着微电子系统复杂程度的增加，必须在早期阶段就对芯片、封装和PCB板的开发进行协调，特别是对于系统级封装（SiP）应用尤其如此。为了对此类端到端SiP设计环境进行研究，英飞凌科技股份公司与AmicAngewandteMicro-Messtechni
分类：业界要闻 时间：2009/12/31 阅读：1277 关键词：PCB
随着微电子系统复杂程度的增加，必须在早期阶段就对芯片、封装和PCB板的开发进行协调，特别是对于系统级封装(SiP)应用尤其如此。为了对此类端到端SiP设计环境进行研究，英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)与AmicAngew
分类：业界要闻 时间：2009/12/30 阅读：813
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出一个完整的1ADC/DC稳压器系统级封装LTM8031。这是凌力尔特公司新的电磁兼容(EMC)DC/DC微型模块(uModule?)系列的第二个成员。LTM8031含有电感器
分类：新品快报 时间：2009/10/21 阅读：227 关键词：稳压器
爱特梅尔公司(AtmelCorporation)宣布，推出用于汽车LIN联网应用的全新系统级封装(System-in-Package,SiP)解决方案。ATA6616是爱特梅尔全新SiP系列的第二款器件，具有的集成度，在单一封装中结合了爱特梅尔
分类：名企新闻 时间：2009/5/31 阅读：242 关键词：Atmel
爱特梅尔公司(Atmel®Corporation)宣布，推出用于汽车LIN联网应用的全新系统级封装(System-in-Package,SiP)解决方案。ATA6616是爱特梅尔全新SiP系列的第二款器件，具有的集成度，在单一封装中结合
分类：名企新闻 时间：2009/5/22 阅读：347 关键词：Atmel
Linear推出电磁兼容的完整DC/DC稳压器系统级封装器件
LinearTechnologyCorporation(凌力尔特公司)通过推出电磁兼容的(EMC)的完整DC/DC稳压器系统级封装器件LTM8032，扩展了超低噪声DC/DC微型模块(μModule)稳压器系列。LTM8032在一个9mm×15mm
美国政府对高速模数转换器(ADC)的出口限制制约了中国的通信、测试和仪表设备制造商。虽然中国厂商通过引入集成了数字下变频器(DDC)的11位和14位ADC来应对这种限制，但是与国际竞争对手相比，这些器件仍然制约了中国产品的性能。作为高速仪表或高灵...
分类：名企新闻 时间：2008/3/24 阅读：338 关键词：接收器
