凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出一个系统级封装(SiP)的信号链路接收器模块系列的首款产品LTM9001，该系列产品采用了凌力尔特公司突破性的微型模块(μModuleTM)封装技术。这个新的集成接收器子系统
分类：新品快报 时间：2008/2/19 阅读：252 关键词：接收器
CPS Technologies推出AlSiC金属基盖板 适合用于先进系统级封装
全球的金属基复合材料（metalmatrixcomposites）设计制造商CPSTechnologiesCorporation近日针对ATCAAMC和MicroTCA的系统级封装（SiP）开发出AlSiC金属基盖板。AlSiC是一种金属基复合
分类：新品快报 时间：2008/2/18 阅读：331
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出一个系统级封装(SiP)的信号链路接收器模块系列的首款产品LTM9001，该系列产品采用了凌力尔特公司突破性的微型模块(μModuleTM)封装技术。这个新的集成接收器子系统
Endicott Interconnect投放系统级封装（SiP）设计
由EndicottInterconnect（EI）科技提供的系统级封装（SiP）设计缩小了尺寸、减轻了重量，并将一块印刷线路板（PWB）上的多重封装整合至一个系统级封装内，以提高电力性能，从而降低印刷线路板的复杂度和成本。这种设计大大缩小了封装尺寸
分类：新品快报 时间：2007/10/26 阅读：782 关键词：SiP
飞兆半导体针对紧凑型荧光灯推出集成度“系统级封装”的镇流器IC
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出专为紧凑型荧光灯(CFL)设计而开发、市面上集成度的镇流器IC产品FAN7710。采用“系统级封装”方案，FAN7710能在优化性能的同时简化设计并克服了CFL照明应用中面对空间
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出专为紧凑型荧光灯(CFL)设计而开发、市面上集成度的镇流器IC产品FAN7710。采用“系统级封装”方案，FAN7710能在优化性能的同时简化设计并克服了CFL照明应用中面对空间
分类：新品快报 时间：2007/7/6 阅读：836 关键词：镇流器
由于集成电路设计水平和工艺技术的提高，集成电路规模越来越大，已可以将整个系统集成为一个芯片（目前已可在一个芯片上集成108个晶体管）。这就使得将含有软硬件多种功能的电路组成的系统（或子系统）集成于单一芯片成为可能。90年代末期集成电路...
(电子市场网讯)Cadence设计系统有限公司（纳斯达克代码：CDNS）日前宣布推出业界套完整的能够推动SiPIC设计主流化的EDA产品。Cadence解决方案针对目前SiP设计中依赖‘专家工程’的方式存在的固有局限性，提供了一套自动化、整合的
分类：业界要闻 时间：2007/3/2 阅读：614
系统级封装(SiP)的高速或有效开发已促使电子产业链中的供应商就系统分割决策进行更广泛的协作。与以前采用独立封装的电子器件不同，今天的封装承包商与半导体器件制造商必须共同努力定义可行且最为有效的分割方法。因此，需要一个规范的工程方法来...
分类：业界要闻 时间：2006/12/28 阅读：496 关键词：元器件
根据研究机构Prismark预估，到2010年全球SiP产值将达到99.8亿美元，较2005年增加1.33倍。此外，台积电后段策略发展项目资深处长TjandraKarta在演讲中指出，近年来晶圆价格下滑，但封装价格不减反增，暗指后段封装价格应有改善
分类：业界要闻 时间：2006/9/13 阅读：116 关键词：封装
