XC7K410T-2FFG900E 现场可编程门阵列

型号/规格：
XC7K410T-2FFG900E
品牌/商标：
Xilinx
封装：
FBGA-900
批号：
2020+
工作温度：
- 40 C
工作温度：
+ 100 C

发布询价信息

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产品分类

集成电路(IC)(3131)
∟ 逻辑IC(1)∟ 其他IC(3127)∟ 处理器MPU(3)
电源IC(1834)
∟ DC-DC(14)∟ LED驱动IC(6)∟ 稳压IC(57)∟ 充电管理IC(1)∟ 其他电源IC(1756)
半导体存储器(8)
∟ PROM（可编程ROM）(1)∟ SDRAM（同步动态存储器）(5)∟ Flash Memory（闪存/快闪存储器）(2)
传感器(25)
∟ 压电传感器(1)∟ 温(湿)度传感器(5)∟ 加速度传感器(4)∟ 其他传感器(15)
光电子/光纤/激光(1)
∟ 其他光电子、激光器件(1)

新品上架

商品信息 更新时间：2020-07-08

FPGA - 现场可编程门阵列XC7K410T-2FFG900E：

制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
产品:Kintex-7
逻辑元件数量:406720
输入/输出端数量:500 I/O
工作电源电压:1.2 V to 3.3 V
工作温度:- 40 C
工作温度:+ 100 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-900

FPGA - 现场可编程门阵列：XC7K410T-2FFG900E外部存储器接口:
•基于可配置为分布式存储器的实际6输入查找表（LUT）技术的高性能FPGA逻辑。
•36 Kb双端口块RAM，内置FIFO逻辑，用于片上数据缓冲。
•高性能选择™ 支持DDR3的技术接口高达1866 Mb/s。
•内置千兆收发器的高速串行连接从600 Mb/s到速率6.6 Gb/s到28.05 Gb/s，提供
特殊的低功耗模式，为芯片到芯片接口优化。
•用户可配置模拟接口（XADC），包括12位1MSPS模数转换器，带片内热和提供传感器。
•带25 x 18乘法器、48位累加器和预加法器的数字信号处理器片用于高性能过滤，包括优化的对称
系数滤波。
•强大的时钟管理模块（CMT），结合锁相环路（PLL）和混合模式时钟管理器（MMCM）块，用于高
精度和低抖动。
•使用MicroBlaze快速部署嵌入式处理™ 处理器。
•用于PCI Express（PCI）的集成块（PCIe），多可用于x8 Gen3端点和根端口设计

FPGA - 现场可编程门阵列：XC7K410T-2FFG900E封装选项：