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集成电路封装材料

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  • 型号/规格:

    AFDX05

  • 品牌/商标:

    云山数控

可替代PCL6045/MCX314运动控制芯片里的“中国芯”AFDX05 云山数控的AFDX05运动控制模块,用户可以在计算机或单片机系统上,通过RS232串口编写程序,发送类似如“G01 X68.568 Y9.325 Z21.566 A52.678”标准车床铣床的G代码,AFDX05运动控制模块通过RS232串口接收到这串信息后,就可以指挥步进/伺服电机完成指定的动作。有了...

  • 型号/规格:

    LY501D

  • 品牌/商标:

    LIANYIWEI

深圳联益微电子有限公司生产销售LED驱动IC(升压IC),恒流LED驱动IC,DC/DC升压IC,同步升压IC,DC/DC降压IC,电压检测IC(复位IC),恒流LDO,恒流IC,耐高压LDO,稳压IC LDO,带使能端LDO,双路LDO,反压IC,倍压IC,锂电充电IC,锂电保护IC,音频放大IC等,可广泛应用于 MP3 、MP4、U盘、数码摄像头、鼠标、蓝牙耳机、数码相机、 DVD 、 LCD...

  • 型号/规格:

    KH168

  • 品牌/商标:

    新科环

KH168.DZ缩合型导热阻燃电子灌封胶是A、B两部分液体组成的室温硫化硅橡胶,可以配置成不同的颜色。各组分按合理的重量比充分混合均匀即可进行灌封、混合液体会在室温下固化为柔软性高*缘弹性体。 本产品*无腐蚀,易操作、可调固化时间,具有良好的粘接性,耐温性好可在-40°C——160°C下长期使用、不影响...

  • 型号/规格:

    BLK-MD-SPK-A

  • 品牌/商标:

    OVC3860

*简介BLK-MD-SPK-A蓝牙模块专为蓝牙音箱产品设计。具有集成度高、体积小等特点,*配备少许的外围元件就能实现其强大功能。能与具备A2DP、*RCP传输与远程控制协议的任何蓝牙音源设备(如:具有蓝牙功能的手机、电脑蓝牙适配器等)建立连接,实现*立体声音频流的无线接收,并能对音源播放器实现远程控制。 BLK-MD-SPK-A蓝牙立...

  • 型号/规格:

    06-32

  • 品牌/商标:

    东旺

供应各种静态混合管,动态混合管 卡口混合管 方形混合管等等,欢迎来电咨询 : :谌

  • 型号/规格:

    *水型

  • 品牌/商标:

    LC-拉奇

Parylene真空镀膜对各类电路板有*缘耐压、*潮、*溅水的效果及对电路板上的各项*组件,有良好固定性及*氧化进耐*延长使用寿命等功能。对LED类产品控制器(控制板)是理想的三*处理方式。

集成电路封装材料行业资讯

  • 江苏集成电路封装材料成果转化项目获突破[2008-03-20]

    日前,江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5微米-0.3微米集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收,标志着江苏省率先建成了年产2000吨,产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担,总投资48

  • 江苏集成电路封装材料科技成果转化项目取得突破[2008-03-19]

    日前,江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5微米-0.3微米集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收,标志着江苏省率先建成了年产2000吨,产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担,总投资48

  • 江苏省集成电路封装材料重大科技成果转化项目取得突破[2008-03-14]

    日前,江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5-0.3um集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收,标志着江苏省率先建成了年产2000吨,产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担,总投资4800

  • 我国大规模集成电路封装材料实现突破[2005-03-07]

    我国大规模集成电路封装材料实现突破中国环氧树脂行业在线文章加入时间:2005年3月7日10:58:36近日,中国科学院化学研究所成功开发出可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料--光敏型BTPA-1000和标准型BTDA-1000聚酰亚胺专

  • 大规模集成电路封装材料实现突破[2005-03-07]

    2005年1月31日,中国科学院化学研究所成功开发出可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料--光敏型BTPA-1000和标准型BTDA-1000聚酰亚胺专用树脂,并已申请7项国家发明专利。目前,国内多家半导体企业和科研院所准备将这种新型树脂

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