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DRAM(MOS型动态存储器)

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  • 型号:

    CBM97D79TQ

  • 生产日期:

    2022+

  • 封装:

    TQFP-100

  • 供应商:

    深圳市宏芯光电子有限公司芯佰微厂家

深圳市宏芯光电子有限公司 工厂厂家 芯佰微渠道货源 CBM97D79TQ 生产日期2022+ USB2.0控制器 单片机(MCU/MPU/SOC) USB控制器 CBM9001A-48AG CBM9002A-100TIG CBM9002A-100TCG CBM9002A-56ILG CBM9002A-56IBG CBM9002A-56ISG CBM9002A-56LCG CBM9002A-56BCG CB...

  • 系列:

    -

  • 类别:

    集成电路(IC)

  • 产品族:

    存储器

  • 电压:

    2.3 V ~ 2.7 V

W9412G6KH-5介绍: 描述 IC DRAM 128M PARALLEL 66TSOP II 详细描述 SDRAM - DDR 存储器 IC 128Mb (8M x 16) 并联 200MHz 50ns 66-TSOP II 类别 集成电路(IC) 存储器 制造商 Winbond Electronics 系列 - 包装 托盘 零件状态 在售 存储器类型 易失 存储器...

  • 品牌:

    APMEMORY

  • 封装:

    SOP8

  • 年份:

    最新

  • 存储容量:

    64Mbit

  • 工作温度范围:

    -40°C~+85°C

APS6404L-3SQR-SN芯片基本信息与技术参数APS6404L-3SQR-SN是一款由APMemory Technology生产的伪静态随机存取存储器(PSRAM),属于动态随机存取存储器(DRAM)类别,主要面向消费电子...

  • 型号:

    K4B4G1646E-BCMA

  • 封装:

    FGBA

  • 批次:

    18+

  • 环保:

    无铅环保

  • 厂家:

    三星

K4B4G1646E-BCMA 生产厂家 三星电子 产品分类 DRAM芯片 描述 DRAM芯片DDR3 SDRAM 4Gbit 256Mx16 1.5V 96引脚FBGA 欧盟RoHS合规 DRAM类型DDR3 SDRAM 芯片密度(位)4G 组织256Mx16 内...

  • 零件编号:

    MT48LC8M16A2P-6A

  • 制造商:

    Micron Technology Inc.

  • 描述:

    IC SDRAM 128MBIT 167MHZ 54TSOP

  • 湿气敏感性等级 (MSL):

    3(168 小时)

一般信息: 数据列表:MT48LCxMxA2; 标准包装:2,000 类别:集成电路(IC) 产品族:存储器 系列:- 规格: 存储器类型:易失 存储器格式:DRAM 技术:SDRAM 存储容量:128Mb (8M x 16) 时钟频率:167MHz 写周期时间 - 字,页:12ns 访问时间:5.4ns 存储器接口:并联 电压...

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 封装:

    VSON-CLIP-8

  • 晶体管类型:

    1 N-Channel Power MOSFET

  • 子类别:

    MOSFETs

  • 系列:

    CSD16323Q3

制造商: Texas Instruments 产品种类: MOSFET RoHS: 详细信息 技术: Si 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: VSON-CLIP-8 晶体管极性: N-Channel 通道数量: 1 Channel Vds-漏源极击穿电压...

  • 型号:

    MT41K256M16TW-107:P

  • 品牌:

    MICRON

  • 封装:

    BGA

  • 批号:

    19+

  • 数量:

    20000

制造商: Micron Technology 产品种类: 动态随机存取存储器 封装 / 箱体: FBGA-96 系列: MT41K 商标: Micron 安装风格: SMD/SMT 湿度敏感性: Yes 产品类型: DRAM 工厂包装数量: 1368 ...

  • 厂家:

    Micron

  • 封装:

    96-FBGA

  • 包装:

    卷带

  • 存储容量:

    4Gb (256M x 16)

类别 集成电路(IC) 存储器 制造商 Micron Technology Inc. 存储器格式 DRAM 技术 SDRAM - DDR3L 存储容量 4Gb (256M x 16) 时钟频率 800MHz 写周期时间 - 字,页 - 访问时间 13.75ns 存储器接口 并联 电压 - 电源 1.283 V ~ 1.45 V 工作温度 0°C...

  • 品牌:

    SK HYNIX/海力士

  • 型号:

    H5PS5162GFRS6C

  • VDD,VDDQ:

    1.8±0.1V

  • 刷新周期:

    8K/64ms

  • Jetec标准84球FBGA(x16):

    7.5mm x 12.5mm

8gddr4内存报价 专用交流参数的具体说明(8gddr4内存报价 ) 1.用户可以选择通过MRS(位12)使用哪一个有功掉电退出定时。 txard预计用于fast有源掉电退出定时。TXARD预计将用于下一个...

  • 型号:

    H9HCNNNCPUMLHR-NME

  • 制造商:

    SK Hynix /海力士

  • 封装:

    FBGA

  • 批次:

    23+

  • 无铅/环保:

    无铅/环保

原装H9HCNNNCPUMLHR-NME DRAM动态随机存储器 的技术参数: <span style="font-family:宋体;font-size:10.500...

  • 类别:

    集成电路(IC) 存储器

  • 制造商:

    Insignis

  • 系列:

    NDL86P

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 存储器类型:

    易失

  • 存储器格式:

    DRAM

  • 技术:

    SDRAM - DDR3L

  • 存储容量:

    8Gb

供应 NDL86PFG-8KIT TR DRAM产品属性类型描述选择 类别集成电路(IC)存储器存储器制造商Insignis Technology Corporation系列NDL86P包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制...

    制造过程 芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片制作过程尤为的复杂。 精密的芯片其制造过程非常的复杂 首先是芯片设计,根据设计的需求,生成的“图样” 1, 芯片的原料晶圆 晶圆的成分是硅,硅是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制...

    • 制造商:

      Omron

    • 产品种类:

      近程传感器

    • 感应方式:

      Inductive

    • 工作温度:

      + 85 C

    • 工作温度:

      - 40 C

    • 商标:

      Omron Automation and Safety

    产品属性 属性值 搜索类似 制造商: Omron 近程传感器 E2E2-X5B1-M1 产品种类: 近程传感器 RoHS: 详细信息 感应方式: Inductive 感应距离: 5 mm 近程传感器 E2E2-X5B1-M1 安装风格: Ca...

    • 制造商:

      Littelfuse

    • 产品种类:

      近程传感器

    • 感应方式:

      Magnetic

    • 描述/功能:

      Vane sensor

    • 封装:

      Case

    • 商标:

      Hamlin / Littelfuse

    制造商: Littelfuse 产品种类: 近程传感器 近程传感器 59085-030 RoHS: 详细信息 感应方式: Magnetic 安装风格: Screw 输出配置: SPDT-CO 近程传感器 59085-030 工作温度: + 105 C 工...

      NT5CB128M16HP是南亚(NANAY)公司推出的一款2GB-DDR3-H-dieDRAM,该芯片由16Mbit&#215;16I/Os&#215;8同步动态存储器构成,其数据传输率能达到2133Mb/s/pin。该芯片主要适用于需大量存储密度和高带宽的主内存的应用程序。 NT5CB128M16HP的主要功能特性包括: 1、1.35V-0.067V/+0.1V和1.5V的&#177;0.075V(JEDEC...

      • 型号:

        DS1990A-F5

      • 封装:

        BUTTON

      • 品牌:

        \t MAXIM/美信

      • 年份:

        18+

      DS1990A-F5 存储卡 模块 深圳市中芯达智能科技有限公司,是一家大型而的IC电子元器件、气动元器件代理分销商。货源稳定价格合理,长年被评为业界经销商。 IC电子元器件主营品牌有:ST TI ATMEL AD MAXIM ON NXP VISHAY XILINX MICRON SAMSUNG等品牌的单片机、...

      • 品牌:

        三星/sansum

      • 容量:

        16G

      • 框架:

        X32

      • 速度:

        1866MBPS

      • 包装:

        960

      拓宽移动设备的应用领域 三星 LPDDR3 的高性能、超快速度和高能效已得到公认,它支持各种移动解决方案,从智能手机到物联网和可穿戴设备,不一而足。 专为多任务 处理而设计, 采用小...

      • 品牌:

        SAMSUNG(三星)

      • 型号:

        K4B4G1646E-BCMA

      • 封装:

        BGA96

      • 批次:

        21+

      • 包装:

        托盘

      供应K4B4G1646E-BCMA存储芯片 储存器 原装现货 供应商介绍 深圳市昱创芯城电子有限公司(简称“昱创芯诚”)成立于2020年,是一家以代理、海外渠道、原厂授权分销、现货库存模式共存...

      • 型号:

        H5ANAG6NCJR-XNC

      • 品牌:

        HYNIX(海力士)

      • 类目:

        DRAM

      • 包装:

        160个/托盘

      H5ANAG4NCJR-xxC、H5ANAG8NCJR-xxC、H5ANAG6NCJR-xxxC是16Gb CMOS双数据速率IV(DDR4)同步DRAM,非常适合需要大内存的主内存应用密度和高带宽。SK海力士16Gb DDR4 SDRAM提供完全同步的操作时钟的上升沿和下降沿。当所有地址和控制输入都锁存在CK的上升沿(CK...

      • 存储容量:

        8 Gbit

      • 组织:

        512M×16

      • 封装:

        FBGA-16

      • 批次:

        20+

      品牌 MICRON 批号 2020+ 封装 FBGA 数量 78900 QQ 2260634763 制造商 Micron Technology 产品种类 动态随机存取存储器 RoHS 是 安装风格 SMD/SMT 封装 / 箱体 FBGA-96 数据总线宽度 16 bit 组织 512 M x 16 存储容量 8 Gbit 时钟频率+∞ 1333 MHz 电源电压+∞...

      电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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