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DRAM(MOS型动态存储器)

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  • 系列:

    -

  • 类别:

    集成电路(IC)

  • 产品族:

    存储器

  • 电压:

    1.7 V ~ 1.9 V

MT47H32M16NF-25EIT:H介绍: 描述 IC DRAM 512M PARALLEL 84FBGA 详细描述 SDRAM - DDR2 存储器 IC 512Mb (32M x 16) 并联 400MHz 400ps 84-FBGA(8x12.5) 类别 集成电路(IC) 存储器 制造商 Micron Technology Inc. 系列 - 包装 带卷(TR) 零件状态 在...

  • 型号:

    MT49H16M18SJ-25:B TR

  • 品牌:

    Micron

  • 封装:

    144-FBGA(18.5x11)

  • 批号:

    20+

  • 电压 - 供电:

    1.7V ~ 1.9V

  • 工作温度:

    0°C ~ 95°C(TC)

MT49H16M18SJ-25:B TR Micron DRAM 制造商 Micron Technology Inc. 制造商零件编号 MT49H16M18SJ-25:B TR MT49H16M18SJ-25:B TR Micron DRAM 一般信息 数据列表 MT49H32M9, 16M18, 8M...

  • 型号:

    W972GG6JB-25

  • 牌子:

    WINBOND

  • 封装:

    BGA84

原装WINBOND W972GG6JB-25 BGA84 DDR2 256MB颗粒 W97 2GG6JB是一个2G位DDR2 SDRAM,被组织成16777216个字,8个银行,16个比特。该设备实现高速传输速率高达1066 Mb/Sc/Pin(DDR2-1066),用于各种应用。W97 2GG6JB分为以下级别:18、25、25I、25A、25K、-3和-...

  • 型号:

    MT41K256M8DA-125IT:K

  • 制造商:

    Micron

  • 封装:

    FBGA-78

  • 描述:

    SDRAM - DDR3L 存储器 IC 2Gb (256M x 8) 并联 800MHz 13.75ns 78-FBGA(8x10.5)

  • 包装:

    带卷(TR)

  • 包装数量:

    2000

Micron动态存储器 MT41K256M8DA-125IT:K 制造商 Micron Technology Inc. 型号 MT41K256M8DA-125IT:K TR 描述 SDRAM - DDR3L 存储器 IC 2Gb (256M x 8) 并联 800MHz 13.75ns 78-FBGA...

  • 型号:

    IS42S16100H-7TLI

  • 品牌:

    ISSI

  • 批号:

    18+

  • 数量:

    12000

  • 备注:

    原装现货

半导体存储器(semi-conductor memory)是一种以半导体电路作为存储媒体的存储器,内存储器就是由称为存储器芯片的半导体集成电路组成。按其功能可分为:随机存取存储器(简称RAM)和只...

  • 型号:

    K4B8G1646D-MYK0

  • 品牌:

    SAMSUNG

  • 包装:

    1120PCS

  • 批号:

    17+

型号:K4B8G1646D-MYK0 品牌:SAMSUNG 包装:1120PS 批号:17+ 容量:DDR3 8Gbit 汉威科技只做原装,假一罚十,联电话:13612395875 柯先生(微信同号) 经营范围: 1、存储,三星东芝美光,有些料我们会备库存。 2、MPS、天钰、国腾江波龙还有国内一些芯片的...

  • 类型:

    存储器

  • 包装:

    原装

  • 电压:

    1

  • 温度:

    1

  • 库存:

    现货

深圳市信通吉电子有限公司(SHENZHEN KINGTONG ELECTRONIC CO.,LTD),企业总部位于香港,成立于2001年,是一家电子元器件现货供应商!在香港设立业务部和进出口中心,并加入了HKI、T...

  • 品牌:

    镁光

  • 封装:

    BGA

  • 数量:

    6000

  • 单价:

    面议

  • 包装:

    1080

说明: 动态随机存取存储器 DDR4 8G 512MX16 FBGA 制造商: Micron Technology 产品种类: 动态随机存取存储器 RoHS: 详细信息 类型: SDRAM - DDR4 数据总线宽度: 16 bit 组织: 512 M x...

  • 型号:

    AS4C32M16D1A-5TIN

  • 品牌:

    Alliance

  • 封装:

    TSOP-66

  • 容量:

    512Mb

  • 包装:

    托盘

  • 类别:

    SDRAM-DDR

AS4C32M16D1A-5TIN,Alliance DDR 原厂原装 制造商:Alliance Memory 规格型号:AS4C32M16D1A-5TIN 英文名称:Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory,DDR SDRA...

  • 存储容量:

    8 Gbit

  • 组织:

    512M×16

  • 封装:

    FBGA-16

  • 批次:

    20+

品牌 MICRON 批号 2020+ 封装 FBGA 数量 78900 QQ 2260634763 制造商 Micron Technology 产品种类 动态随机存取存储器 RoHS 是 安装风格 SMD/SMT 封装 / 箱体 FBGA-96 数据总线宽度 16 bit 组织 512 M x 16 存储容量 8 Gbit 时钟频率+∞ 1333 MHz 电源电压+∞...

  • 型号:

    MC74HC595ADTR2G

  • 品牌:

    ON

  • 封装:

    TSSOP-16

  • 批号:

    18+

  • 数量:

    10000

制造商:ON Semiconductor 产品种类:计数器移位寄存器 RoHS: 详细信息 计数顺序:Serial to Serial/Parallel 电路数量:2 位数:8 bit 封装 / 箱体:TSSOP-16 逻辑系列:74HC 逻辑类型:CMOS...

  • 品牌:

    SK HYNIX/海力士

  • 型号:

    H5PS5162GFRS6C

  • VDD,VDDQ:

    1.8±0.1V

  • 刷新周期:

    8K/64ms

  • Jetec标准84球FBGA(x16):

    7.5mm x 12.5mm

8gddr4内存报价 专用交流参数的具体说明(8gddr4内存报价 ) 1.用户可以选择通过MRS(位12)使用哪一个有功掉电退出定时。 txard预计用于fast有源掉电退出定时。TXARD预计将用于下一个...

  • 型号:

    MT41K256M16TW-107:P

  • 品牌:

    MICRON

  • 封装:

    BGA

  • 批号:

    19+

  • 数量:

    20000

制造商: Micron Technology 产品种类: 动态随机存取存储器 封装 / 箱体: FBGA-96 系列: MT41K 商标: Micron 安装风格: SMD/SMT 湿度敏感性: Yes 产品类型: DRAM 工厂包装数量: 1368 ...

    NT5CB128M16HP是南亚(NANAY)公司推出的一款2GB-DDR3-H-dieDRAM,该芯片由16Mbit×16I/Os×8同步动态存储器构成,其数据传输率能达到2133Mb/s/pin。该芯片主要适用于需大量存储密度和高带宽的主内存的应用程序。 NT5CB128M16HP的主要功能特性包括: 1、1.35V-0.067V/+0.1V和1.5V的±0.075V(JEDEC...

    • 存储器构架:

      DRAM

    • 类型:

      DDR

    • 封装:

      tsop66

    • 工作电压:

      2.3V ~ 2.7V

    • 内存大小:

      1Gb

    MT46V128M8P-6T IT:A MT46V128M8P-6T IT:A MT46V128M8P-6T IT:A MT46V128M8P-6T IT:A Features • V DD = 2.5V ±0.2V, V DD Q = 2.5V ±0.2V V DD = 2.6V ±0....

    • 品牌:

      三星/sansum

    • 容量:

      16G

    • 框架:

      X32

    • 速度:

      1866MBPS

    • 包装:

      960

    拓宽移动设备的应用领域 三星 LPDDR3 的高性能、超快速度和高能效已得到公认,它支持各种移动解决方案,从智能手机到物联网和可穿戴设备,不一而足。 专为多任务 处理而设计, 采用小...

    • 厂家:

      Micron

    • 封装:

      96-FBGA

    • 包装:

      卷带

    • 存储容量:

      4Gb (256M x 16)

    类别 集成电路(IC) 存储器 制造商 Micron Technology Inc. 存储器格式 DRAM 技术 SDRAM - DDR3L 存储容量 4Gb (256M x 16) 时钟频率 800MHz 写周期时间 - 字,页 - 访问时间 13.75ns 存储器接口 并联 电压 - 电源 1.283 V ~ 1.45 V 工作温度 0°C...

      制造过程 芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片制作过程尤为的复杂。 精密的芯片其制造过程非常的复杂 首先是芯片设计,根据设计的需求,生成的“图样” 1, 芯片的原料晶圆 晶圆的成分是硅,硅是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制...

      • 制造商:

        Omron

      • 产品种类:

        近程传感器

      • 感应方式:

        Inductive

      • 工作温度:

        + 85 C

      • 工作温度:

        - 40 C

      • 商标:

        Omron Automation and Safety

      产品属性 属性值 搜索类似 制造商: Omron 近程传感器 E2E2-X5B1-M1 产品种类: 近程传感器 RoHS: 详细信息 感应方式: Inductive 感应距离: 5 mm 近程传感器 E2E2-X5B1-M1 安装风格: Ca...

      • 产品:

        MMSC350

      • 品牌:

        华存

      • 容量:

        128GB-1TB

      • 快闪记忆体:

        新一代3DTLC

      FLASH芯片是应用非常广泛的存储材料,与之容易混淆的是RAM芯片,我们经常在有关IT的文章里面谈到这两种芯片。由于它们的工作条件与方式不一样,决定它们性能和用途也有差异。大存储flash芯片参数:产品:MMSC350容量:128GB-1TB品牌:华存连续读取/写入速度:...

      电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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