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电子材料

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源头工厂
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    德国力*Liqui Moly LM202是一种快干,树脂状的二硫化钼减磨涂层,它分散在溶剂中。在低磨损情况下产生一种固体的粘性膜干性润滑剂。德国力*二硫化钼减磨涂层具有特性: 在室温下干燥, 强粘度,*的运行保护, *应急功能, 与矿物油不溶, *磨损, 快干, 耐辐射,真空气密. 应用:在高载荷如齿轮,机架,仿形轴和连接器等作为驱动部...

    • 品牌/商标:

      胡默尔hummel

    我们代理胡默尔hummel圆形接插连接件技术优势*的接触连接方式传统的开缝式和挤压*式插孔部件弹性较低,若使用不当时可能会造成*有局部的点接触导通,影响连接效果。这一难题可通过胡默尔公司的一种新型插孔的*接触方式来解决。SLS-技术(Spring Loaded Socket)在插孔内具有一个*的交片弹簧装置,沿整个内圆周卡信将要插接...

    • 型号/规格:

      1200RTV

    • 品牌/商标:

      道康宁

    主要应用行业:电子工业(半导体制造、芯片封装、电路板&模组保护与组装、LED灌封、汽车电子、平面显示)、电源工业 半导体制造与芯片封装产品主要应用有:芯片粘接剂、芯片散热密封剂、导热界面材料、金属层间低介电常数*缘材料、感光性旋转涂布材料。对应主要产品有: DA5601、DA6503、7920、FA60系列、EA624...

    • 型号/规格:

      多种型号

    • 品牌/商标:

      国内外多种品牌

    按材质分 其他塑料板 壁厚 4(mm) 长度 1(m) if(!properExist){ displayOfferProperties("middlePropertyData", "propertyArea"); } 规格 : 24″×36″ 24″×26″ 18″×36″ 18″×45″ 31″×35 26″×45″ 30层/片 产品特点:...

      价格:111 规格:1 品牌:台湾佳真 产地:台湾 型号:1 数量:100000 : SMD 力量阻气变成银色I 类型 ....*?y?P ....slf

      • 型号/规格:

        D3410

      • 品牌/商标:

        SONY

      SONY D3410:FPC强化板用热粘结胶带,采用*的热硬化系统,与以前的热硬化产品相比,可以在短时间内硬化,具有*强的耐热性: 1、 可对应锡炉之高温,适用于FPC补强板之接著。 2、 对于PET、FR4、PI等被粘著物,有*好的接著强度。 3、 不需要冷藏,可于常温下保存半年。 4、 适用于真空压著机,快压机,传压机等机台。 5、 短...

      • 型号/规格:

        0.1mm-0.76mm

      • 品牌/商标:

        SU*ALL上博

      上海铭宣贸易有限公司是一家从事多年锡球代理业务的公司,我公司为台湾上博(SU*ALL)公司正式授权的国内锡球代理商,有正式的代理资格证书。 锡球产品规格从0.1mm-0.889mm规格* ,我公司供应之锡球已通过2006 ISO/TS 16949:2002 ;ISO9001:2000;ISO14001:2004。广泛应用于电子及半导体行业。 锡球合金含量有一下各种规...

        红色(透明)聚氨脂*缘漆crc18410/18411 可形成一层的聚氨脂漆面,可*缘电气设备,隔*水份和*,红色*缘漆,便于观察和确认使用情况,透明*缘漆便于观察线路板表面印刷电路,并且快*透形成一层坚韧,且有弹性的薄膜。 主要用于印刷线路板及外壳马达线圈,终端器,电子*件,电缆,控制阀变压器 备有红色及透明二种配方 快速形成...

          东芝激光灯管(P8FA013B、P8FA018、P8FC018E) 激光树脂:PCL-2011THD、D-50220 激光支架:UYH-A4800C-217 修理YAG-ROD棒、激光光纤及激光设备等 米亚基激光设备备件 中文品名 规格 凸透镜 F100×∮30 离子交换树脂 MLF-0021 离子交换器 MLF-0025 过滤器 CW-5PW-H 保护镜片 ∮30 长方形保护镜片 40*100 激光灯管 ML...

            一、产品描述 · Rivolta M.T.X.60具显著特性的*清洁剂,含*干清洁成分的清洁去垢剂。能快速、*地清除各种各样的污物,*是油脂、油类和其他污物。 · Rivolta M.T.X.60*卤化烃、芳香族物质和其它有害的化学制品。 二、产品特性 · Rivolta M.T.X.60低密度*了高的经济性和生产力。尽管M.T.X.60可以...

            • 品牌/商标:

              意大利

            上海固勒电气有限公司是GWCONNE*中国总代理,意大利GW公司是国际电气产品的供应商,为客户提供各种重载工业电气联接产品以及相关解决方案.特性:--GW密封箱适用于安装端子和其他工业控制元件,对于要求具有电磁屏蔽、高坚固、传热性能好的行业是理想选择。如工业制造,化工,采矿,或海上平台等恶劣环境--GW密封箱遵循IEC60...

            • 品牌/商标:

              美国CRC

            1.产品介绍: 能在各种印刷电路板上形成透明保护膜,*漏电和短路,能*弱酸和碱、酒精、潮气的侵蚀,以及霉菌和盐雾,本品*、遇热不会滴落。使用本品保护的线路板可以再上锡。本品主要功能,*水,*潮,**缘强度,隔离电线、电缆、电线接头、开关盒等与空气的接触。亦可用于电视机可*高压包等元件漏电导致的电晕。亦可以*火气...

            电子材料行业资讯

            • MLCC电子浆料大厂“高端微/纳米级电子材料产业化项目”一期投产[2024-05-16]

              大连海外华昇电子科技有限公司的高端微/纳米级电子材料产业化(一期)项目在大连金普新区中日生态示范新城投产。项目将作为目前国内最大的电子浆料研发和生产基地,依靠国际领先的高精度纳米级金属电子浆料制备的核心技术,助力部分解决电极材料国产化供应不...

            • 2021中国电子材料产业技术发展大会在广州举行[2021-09-26]

              由广州市人民政府指导,中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办,广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持,广州市新材料产业发展促进会协办的“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区召开。工业和信息化部电子信息...

            • 一文读懂电子材料行业最新发展趋势[2020-12-09]

              “当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程,集成电路用的关键电子材料更是首当其冲,我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上,中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。 作为...

            • 芯越微电子材料项目落户浙江平湖[2020-06-12]

              6月10日,平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造(平湖)基地签约落户平湖经济技术开发区。同时,7个优质数字经济项目签约落地,涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。  其中,芯越微电子材料项目注册资本1190万元,落户平湖·青田“飞地...

            • 中天科技逾4亿元收购江东电子材料 拓展锂电池负极材料链[2018-07-17]

              7月11日晚间,中天科技发布公告称,公司以4.07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100%股权,向锂电池负极材料产业链延伸。据悉,江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...

            什么是电子材料?

            •   电子材料是指与电子工业有关的、在电子学与微电子学中使用的材料,是制作电子元器件和集成电路的物质基础。材料、能源和信息技术是当前国际公认的新科技革命的三大支柱。电子材料处于材料科学与工程的最前沿。电子材料的优劣直接影响电子产品的质量,与电子工业的经济效益有密切关系。一个国家的电子材料的品种数量和质量,成了一个衡量该国科学技术、国民经济水平和军事国防力量的主要标志。
            • 电子材料

            电子材料技术资料

            • 什么叫电子材料[2008-08-30]

              电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料,包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料,其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中,半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器

            • 罗门哈斯电子材料与IBM合作开发32纳米和22纳米制程的CMP技术[2008-06-05]

              为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司,继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后,近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于

            • 巴斯夫联合IBM开发用于集成电路的电子材料[2007-12-03]

              巴斯夫宣布与IBM达成协议,共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议,巴斯夫与IBM将开发化学解决方案,用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧

            电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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