UTPUP5020Mo
德国UTP
德国UTP焊材－镍铬钼铁合金 UTP 704Kb（*合金） UTP 704Kb应用于型号相同的镍合金的连接焊如：*（德国材料*号：2.4610或国际标准型号：NiMo16Cr16Ti）；同时也可堆焊在低合金钢上作为耐腐层。 UTP 704Kb适用于牵涉到化学过程中接触到强腐蚀媒质的设备部分的焊接，同时也可用于高温下工作充压工具和冲孔冲头。 UTP 704Kb的熔...
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品牌:欧曼 型号:D202A 材质:铬锰硅 类型:堆焊焊条 焊芯直径:2.5、3.2、4.0、5.0（mm）牌号：D202A 药皮类型：钛钙型 特征：铁基堆焊焊条，交直流两用，焊接工艺性能好，堆焊层硬度适中，具有良好的的塑性和耐冲击性。 用途：用于碳钢和低中合金钢轧钢机*部件的堆焊，如槽轮轧机、铸钢大齿轮等 材质（熔敷金属化学成分）： C...
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品牌:金箭 型号:D547 材质:铬镍硅 类型:堆焊焊条 焊芯直径:3.2/4.0（mm）（mm） 长度:350-400（mm）（mm） D547阀门堆焊焊条 *合GB EDCrNi-A-15说明:D547是低氢钠型药皮，合金钢芯的CrNiSi型阀门堆焊焊条，采用直流反接。堆焊金属依靠硅进行强化，得到具有*铁素体的奥氏体组织，使之具有良好的*擦伤、耐腐蚀、*氧化等性能。...
电话：0319-5394297
品牌:苏氏 型号:D557 材质:铬镍硅 类型:堆焊焊条 焊芯直径:3.24.0（mm） 长度:500（mm） 焊接电流:80-120（A） 电流幅度:80-120（A） 工作温度:600（℃） 适用范围:用于工作温度低于600℃的高压阀门密封面的堆焊D557阀门堆焊焊条 *合GB EDCrNi-C-15说明:D557是低氢钠型药皮的CrNiSi型阀门堆焊焊条，堆焊金属依靠大量硅进行...
电话：0319-5395167
是
电磁屏蔽
能够组织电波干扰
铜箔铝箔
能够组织电波干扰
生产范围：一、*缘系列：东洋快巴以及*火快巴、青壳纸、哑白PVC、黑白PVC、PC、PS，主要用于电子产品*缘。二、胶贴系列：美国3M胶、T4000胶、日东500胶、日东5000胶、德莎、索尼等，...
电话：0319-5300660
品牌:鑫龙 型号:多种 规格:多种 滑行轨迹:直线导轨 种类:滑动导轨 材质:钢板 产品类型:* 是否库存:否 是否批发:是河北鑫龙水利机械有着十几年的发展历史，是一家从事设计，制造，批量生产及指导安装水工机械的综合性企业。我厂具有完善的现代化管理模式，*的工厂设备，同时我们还建立了产品质量检测及维护服务体系，不但品...
电话：0319-152277160
种类:PVC软管 公称外径:客户要求（mm） 产商/产地:力丰 壁厚:客户要求（mm） 品牌:联塑 长度:客户要求（m） 拉伸强度:0。1（MPa） 用途:穿线管 每件重量:10（Kg） ■ 产品种类:■ 产品特点:PVC密封条PVC胶条橡塑密封条·采用微波硫化工艺成型，表面光洁美观无接痕。·具有良好的弹性和*压缩变...
电话：0319-8056997
大连海外华昇电子科技有限公司的高端微/纳米级电子材料产业化（一期）项目在大连金普新区中日生态示范新城投产。项目将作为目前国内最大的电子浆料研发和生产基地，依靠国际领先的高精度纳米级金属电子浆料制备的核心技术，助力部分解决电极材料国产化供应不...
由广州市人民政府指导，中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办，广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持，广州市新材料产业发展促进会协办的“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区召开。工业和信息化部电子信息...
“当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程，集成电路用的关键电子材料更是首当其冲，我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上，中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。 作为...
6月10日，平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造（平湖）基地签约落户平湖经济技术开发区。同时，7个优质数字经济项目签约落地，涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。 其中，芯越微电子材料项目注册资本1190万元，落户平湖·青田“飞地...
7月11日晚间，中天科技发布公告称，公司以4．07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100％股权，向锂电池负极材料产业链延伸。据悉，江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料，其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中，半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器
为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司，继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后，近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于
巴斯夫宣布与IBM达成协议，共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议，巴斯夫与IBM将开发化学解决方案，用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧
