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电子材料

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    品牌:威斯特 型号:10WT35 种类:手提式紫外分析仪 紫外功率:10(W) 紫外波长:445 滤*规格:40*150(mm) 适用范围:玻璃正反面全铝合金外壳滤光片尺寸更大方便观察效果明显适合在固定场地使用。220V电源供电电感原件使灯管寿命增强经过试验连续使用可达700小时以上。适合工厂流水线安装在设备上在玻璃对面观察效果。比以往传...

      型号:多种型号 材质:银锡铜合金 焊芯直径:见包装(mm) 品牌:/ 类型:多款供选 药皮性质:多种可选 直径:/(mm) 长度:/(mm) 焊接电流:1(A) 电流幅度:/(A) 工作温度:/(℃) 适用范围:焊接 焊锡 产地:/ 可加工生产Sn―Ag,Sn-Zn,Sn-Ag-Bi,Sn-Bi-Ag-Cu,Sn-Ag-In,Sn-Sb-Cu-In-Ag,Sn-P,Sn-Sb-Cu等系...

        品牌:迈科胶带 型号:MKX12A,MKX12B 基材:PVC 胶系:涂布橡胶系粘胶 总厚度:0.19(mm) 颜色:黑色 产品:ISO,UL,SGS等

        电子材料行业资讯

        • MLCC电子浆料大厂“高端微/纳米级电子材料产业化项目”一期投产[2024-05-16]

          大连海外华昇电子科技有限公司的高端微/纳米级电子材料产业化(一期)项目在大连金普新区中日生态示范新城投产。项目将作为目前国内最大的电子浆料研发和生产基地,依靠国际领先的高精度纳米级金属电子浆料制备的核心技术,助力部分解决电极材料国产化供应不...

        • 2021中国电子材料产业技术发展大会在广州举行[2021-09-26]

          由广州市人民政府指导,中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办,广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持,广州市新材料产业发展促进会协办的“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区召开。工业和信息化部电子信息...

        • 一文读懂电子材料行业最新发展趋势[2020-12-09]

          “当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程,集成电路用的关键电子材料更是首当其冲,我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上,中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。 作为...

        • 芯越微电子材料项目落户浙江平湖[2020-06-12]

          6月10日,平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造(平湖)基地签约落户平湖经济技术开发区。同时,7个优质数字经济项目签约落地,涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。  其中,芯越微电子材料项目注册资本1190万元,落户平湖·青田“飞地...

        • 中天科技逾4亿元收购江东电子材料 拓展锂电池负极材料链[2018-07-17]

          7月11日晚间,中天科技发布公告称,公司以4.07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100%股权,向锂电池负极材料产业链延伸。据悉,江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...

        什么是电子材料?

        •   电子材料是指与电子工业有关的、在电子学与微电子学中使用的材料,是制作电子元器件和集成电路的物质基础。材料、能源和信息技术是当前国际公认的新科技革命的三大支柱。电子材料处于材料科学与工程的最前沿。电子材料的优劣直接影响电子产品的质量,与电子工业的经济效益有密切关系。一个国家的电子材料的品种数量和质量,成了一个衡量该国科学技术、国民经济水平和军事国防力量的主要标志。
        • 电子材料

        电子材料技术资料

        • 什么叫电子材料[2008-08-30]

          电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料,包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料,其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中,半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器

        • 罗门哈斯电子材料与IBM合作开发32纳米和22纳米制程的CMP技术[2008-06-05]

          为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司,继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后,近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于

        • 巴斯夫联合IBM开发用于集成电路的电子材料[2007-12-03]

          巴斯夫宣布与IBM达成协议,共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议,巴斯夫与IBM将开发化学解决方案,用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧

        电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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