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电话:0411-84390543
否
硬磁性材料
直流电磁铁
铁头电磁铁
KGS806_806
制动电磁铁
30×15×15(mm)
DC12 DC24(V)
铁头电磁铁的头是用金属制成,电磁铁的线圈有两种供电:DC24V DC12V,红与黑线接DC12V,白与黑线接24V,DC12V线圈电阻13Ω,DC24线圈电阻62Ω.电磁铁衔铁位移3mm
手机:13998393164
型号:铸铁焊条 类型:铸铁308 品牌:北京长城 适用范围:焊接 标准直径:3.2 材质:铸铁 产品别名:铸铁焊条 长度:350mm 规格:3.2 焊接电流:300 焊芯直径:3.2 熔点:650 是否现货:是主要用途 XHD 6715 在650℃高温中仍能保持高硬度,具有的*性,可进行快速焊接。 XHD 6804 用于工具钢的*损熔敷,在650℃高温下对*金属间摩擦比较理...
电话:024-25950805
基料:橡胶型密封胶 硫化方法:热转变型密封胶产品特点:1、*腐蚀、*震、*水渗、耐热、耐寒、耐压、耐各种机油、齿轮油、柴油。2、胶固化后有弹性、不腐蚀各种金属、*硅铜、对大多数金属或非金属都有良好的粘接力。用途:汽车、铁路客车、航天、化工设备、制冷设备及铝合金门窗的密封与粘接等。
电话:024-22744988
品牌:国产 型号:单头尼龙间隔柱 应用范围:背板 种类:支架 接口类型:高度 支持卡数:单卡 读卡类型:MD 形状:圆形 制作工艺:尼龙 特性:*潮 接触件材质:尼龙 *缘体材质:尼龙 芯数:1 针数:1 线长:1(mm) 尼龙间隔柱,适用于线路板之间的高度,螺纹强度不亚于铜柱
电话:024-24143110
种类:软磁性材料 电流特性:直流电磁铁 品牌:Shindengen 日本新电元 型号:MPI P/N 用途:该电磁铁线圈励磁后转动35度角带动一物 规格尺寸:Φ30×23 放大杆长25(mm) 工作电压:12V 启动后可降低电压至DC7(V) 转角电磁铁是日本Shindengen公司的产品,电磁铁重90克,线圈工作电压DC12V,启动后可以降...
电话:024-139983931
种类:软磁性材料 电流特性:直流电磁铁 品牌:天水长控 型号:YDWZ 用途:制动电磁铁 规格尺寸:6(mm) 工作电压:220(V) 初吸力:100(N) YDWZ系列电力液压制动器,是我国*创、生产的直流系统电磁液压制动装置,广泛应用于冶金、港口、石化等*作业场所。
电话:024-25877326
种类:软磁性材料 电流特性:交流 品牌:德力西 型号:德力西MFJ1系列交流干式阀用电磁铁 用途:起重适用范围:MFJ1系列交流干式阀用电磁铁适用于交流50Hz,额定工作电压至380V的控制电路中,作电磁阀控制之用。正常工作条件和安装条件1、周围空气温度上限不*过+40℃,下限不低于-5℃;周围空气温度24h内平均值不*过+35℃;2、安...
电话:024-83500526
大连海外华昇电子科技有限公司的高端微/纳米级电子材料产业化(一期)项目在大连金普新区中日生态示范新城投产。项目将作为目前国内最大的电子浆料研发和生产基地,依靠国际领先的高精度纳米级金属电子浆料制备的核心技术,助力部分解决电极材料国产化供应不...
由广州市人民政府指导,中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办,广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持,广州市新材料产业发展促进会协办的“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区召开。工业和信息化部电子信息...
“当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程,集成电路用的关键电子材料更是首当其冲,我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上,中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。 作为...
6月10日,平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造(平湖)基地签约落户平湖经济技术开发区。同时,7个优质数字经济项目签约落地,涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。 其中,芯越微电子材料项目注册资本1190万元,落户平湖·青田“飞地...
7月11日晚间,中天科技发布公告称,公司以4.07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100%股权,向锂电池负极材料产业链延伸。据悉,江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料,包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料,其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中,半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器
为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司,继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后,近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于
巴斯夫宣布与IBM达成协议,共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议,巴斯夫与IBM将开发化学解决方案,用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧
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