汽车泡绵双面胶带 有良好的粘着力，*度的*剥离、*折断，广泛运用于建筑业、汽车业，以及机械、电子、塑胶等行业。对于汽车标牌，汽车装饰件结构密封等，具有更佳的粘结作用。（产品可根据客户需求裁切，冲成型各种规格）
电话：0571-86920039
品牌:ZY选针电磁铁 加工能力:100000 型号:ZY103 种类:横机 规格:ZY选针电磁铁 牵引带间距:2222 牵引带宽度:DDD 牵引速度:SSSS桐庐县横村镇卓越电脑横机经营部位于中国浙江省桐庐县横村镇桐千路850号，主要各品牌电脑横机易损件;代理、销售各织针:德国（格罗茨）GORZ-BECKERT;日本(风琴)ORGAN;德国(克恩里伯斯)KERN-LIEBERS;...
电话：0571-64693200
品牌:瑞星牌瑞星牌反光漆产品特性:1.轻易上漆、耐久、可洗、快干。 2.强度反光、颜色*，*一层**反光效果，是反光强度的*化涂料。 3.本反光漆可喷、可涂、可刷、亦可浸刷，操作方便。应用范围:本产品适用于交通设施、公路标志、广告牌、汽车牌号放大字、公路隔离栏、路标、路门牌、消*设施、公共汽车站牌、装饰工程、公共汽...
电话：0571-86855607
型号:XZ-A 产商/产地:浙江临安 材质:EVA 厚度:0.2-0.8（mm） 宽度:250-1350（mm） 拉伸性能:良好 透气性:*合标准 *性能说明:使用寿命长杭州新子光电材料有限公司 EVA胶膜样品检验单 XZ-YP-10-25企业名称：取样日期：2010/6/20生产编号：XZ-062050产品型号：XZ-X产品规格：810样品数量：5m序号检验项目检验工具测定方法及实...
电话：571-61063607
品牌:PREWELL 型号:PW110 应用范围:放大 结构:平面型 材料:硅(Si) 封装形式:SOT-89 封装材料:表面封装 营销方式:代理 产品性质:*PW全系列现货供应 贝祺半导体有限公司（BEIQI Semiconductor Ltd）基础于中国华东区域，是一家从事电子元器件代理和分销的供应商，贝祺半导体更悉心为客户提供*的售前及售后配套服务。目前公司...
电话：0571-88185836
牌号:全 产地:* 含量≥:99.99（%）单晶硅棒 4-6寸 1800.00元/KG 单晶硅棒参数 P-型，规格150MM 1：直径-150MM+- 1MM 2：长度：150-550MM 3： 导电性-P型 4：定向结晶 （100） 5：几何图形损失不大于三点 6：阻*率 0。5-3。00欧姆 7：氧浓度不大于：1*10（18）CM-3 8：碳浓度不大于： 1*10（18）CM-3 9：寿命不小...
电话：571-86075868
分类:脂松香 颜色:黄松香 产品等级:特级 牌号:云南 原产地:广西，福建，云南 含量≥:99（％）松香是松树树干内部流出的油经高温熔化成水状，干结后变成块状固体（没有固定熔点），其颜色焦黄深红，主要应用在电子电路焊接时的助焊剂，在乐器方面主要用来擦磨乐器的琴弦使其起到发涩的作用。 英文名：Colophony 拉...
电话：0571-87064767
否
KTJ5-100A
-（mm）
银点、铜、塑壳
-
凸轮、主令总成
KTJ5-100A系列触头总成 触头总成：批发机车触头，船用触头，矿用触头，辅助触头，低压电器触头，凸轮触头，凸轮总成，铆钉触点，引进触头，梅花触头，触臂，其他高压触头。持以质取胜...
电话：0571-85353834
品牌:eFUN 型号:CM30 显示类型:BLU 分辨率:na（像素） 适用机型:na代理台湾"迎辉"增亮膜CM30系列, 厚65MIC, 75MIC, 155MIC及210MIC. 用于手机背光源, LCD显示器等. 另, 代理日本"丽光"镀银反射膜, 日本"惠和"扩散膜. 长期现货供应.样品及报价, 请联系李先生.
电话：571-85803661
品牌:达伦 型号:3240 材质:玻璃纤维基布 耐温:300（℃） 颜色:黄色 厚度:3~100（mm） 宽度:0~1200（mm） 长度:0~3000（mm） 产品:其他 翘曲度:其他（mm） 适用范围:电器*缘，高温*缘供应/出口 环氧板，环氧*缘板，*缘板厚度规格：3～100mm,板面尺寸：1020mm×1220mm, 1020mm×2040mm, 1220mm&...
电话：0571-85087257
品牌:电老虎 型号:电气胶带 基材:PVC 胶系:电气 产品:CCCPVC电气胶粘带是以软质聚氯乙烯（PVC）薄膜为基材，涂橡胶型压敏胶制造而成，具有良好的*缘、耐燃、耐电压、耐寒等特性，适用于汽车配线、电线缠绕、*缘保护等。聚酯电气胶带，又称迈拉胶带，是由聚酯膜及溶剂型压敏胶制作而成，拉伸强度大，*，用于各种变压器的制造...
电话：0571-81634917
品牌:DIY 型号:14G 电源电压:0（V） 功率:0（W） 空气源:0 吐出时间调节:0（S） 吐出频率:0（次/分）塑胶座精密点胶针头:螺旋塑胶座精密点胶针头皆为精工所制，内径误差不*过 0.01mm ，*钢管皆采用*工艺，*边加工，实现内外管壁抛光及钢管端面倒角，*液体吐出，*拉丝，针座采用双螺旋锁紧及大面积旋转设计，不*使配合更*而...
电话：0571-86980415
品牌:ATTEN 型号:AT306H产品特点：·采用电磁式发热芯，高频涡流加热，升温*，从室温至350℃*20秒， 测温灵敏，回温*；·发热芯与烙铁头分体设计，焊咀与国际品牌相同，节省使用成本，更换方便；·全铝合金外壳设计，散热性能好；·采用机械式温度锁定，方便实用...
电话：0571-87511752
基材:玻璃纤维布规格参数：布 型规格厚x宽mm米／公斤布 型规格厚x宽mm米／公斤普通0．08 x 9009.2*纯白0．13 x 10504.8增强0．08 x 9007.7增强咖啡色0．12 x 10005.4增强0．08 x 9007增强0．15 x 10004.1普通0．12 x 9006.3-6.5增强0．18 x 10004.0增强0．12 x 9005.6增强0．20 x 10003.9增强0．13 x 9005.2增强0．24 x 100...
电话：0571-85356433
种类:软磁性材料 电流特性:交流 品牌:常安 型号:MQ2 用途:牵引MQ1系列交流牵引电磁铁采用优质原材料真空浇注线圈，以的工艺进行生产。产品体积小、重量轻、外形美观、性能*、无噪声、温升低、*能、线圈密封*水、**等优点。是同类产品的更新换代产品，填补了*，产品深受国内外用户欢迎。该电磁铁与现有技术相比，具有以下优...
电话：0571-85380388
加工种类:*型号码管 内齿套管 加工方式:任何方式 加工设备:日本MAX微电脑线号印字机 加工设备数量:4 生产线数量:4 日加工能力:10000 质量标准:瑞典SGS公司的*RoHS*检测
电话：0571-28815557
特性 高频*缘陶瓷 功能 固定用陶瓷 微观结构 多晶 规格尺寸 28/40（mm） 杭州金达电子有限公司是一家以经营国产及*分立电子元器件为主.多元化发展的公司.主要经营各类RX20珐琅/RX21被漆/RXG20波纹/RX27水泥/RXQ酚醛/RX24铝壳/ZB板形/DX7滑动变阻器等大功率线绕电阻以及 RV/RA/CP/FCP/HP/WS/WX/WH/WI/WDD等*.国产线绕.碳膜....
电话：571-88009785
大连海外华昇电子科技有限公司的高端微/纳米级电子材料产业化（一期）项目在大连金普新区中日生态示范新城投产。项目将作为目前国内最大的电子浆料研发和生产基地，依靠国际领先的高精度纳米级金属电子浆料制备的核心技术，助力部分解决电极材料国产化供应不...
由广州市人民政府指导，中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办，广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持，广州市新材料产业发展促进会协办的“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区召开。工业和信息化部电子信息...
“当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程，集成电路用的关键电子材料更是首当其冲，我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上，中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。 作为...
6月10日，平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造（平湖）基地签约落户平湖经济技术开发区。同时，7个优质数字经济项目签约落地，涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。 其中，芯越微电子材料项目注册资本1190万元，落户平湖·青田“飞地...
7月11日晚间，中天科技发布公告称，公司以4．07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100％股权，向锂电池负极材料产业链延伸。据悉，江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料，其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中，半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器
为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司，继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后，近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于
巴斯夫宣布与IBM达成协议，共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议，巴斯夫与IBM将开发化学解决方案，用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧
